LED照明,專業(yè)致力于展示照明應用,而展示照明應用對產(chǎn)品的顯指、照度、色溫、光效的要求極為苛刻。為此,2013年開始,首卓在LED軌道燈、斗膽燈等展示照明產(chǎn)品上,全部采用了COB光源,以有效建立技術優(yōu)勢,并降低配件成本,為用戶提供高性價比LED照明產(chǎn)品。3030集成光源LED集成光源和COB光...
從當前市場應用來看,商業(yè)照明領域,軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經(jīng)開始全面采用COB光源;家居照明領域,泛光照明需求占主導,只有一些COB天花燈和COB筒燈會被選用;戶外照明領域,投光燈主要采用COB光源,30W、50W鄉(xiāng)村道路照明的路燈,要求不高,正在逐步采用COB光源;戶外路燈、隧...
2015年,COB價格還會持續(xù)走低,利潤日趨微薄將逼迫企業(yè)在提升工藝技術,產(chǎn)生性能溢價,或形成新的價值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個市場趨勢。兩岸光電總經(jīng)理李忠表示,公司從2014年底,已率先在業(yè)內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)倒裝COB,倒裝燈絲產(chǎn)品,并獲得了下游照明應用市場部分反饋,預計今...
光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結(jié)構LEDp、n電極在LED的同一側(cè),電流須橫向流過n-GaN層,導致電流擁擠,局部發(fā)熱量高,限制了驅(qū)動電流;其次,由于藍寶石襯底導熱性差,嚴重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中,因為散熱不好而導致的高溫,影響到硅膠的性能和透過率,從而造成...
COB倒裝COB集成固定支架基本定義: COB光源可應用的范圍很廣。 免驅(qū)動COB光源漸變交替等動態(tài)效果,也可以通過DMX的控制,實現(xiàn)追逐、掃描等效果。目前,其主要的應用場所大概有這些:單體建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內(nèi)光外透照明、室內(nèi)局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、 倒裝COB集成固定...
1、節(jié)能是LED燈最突出的特點在能耗方面,LED燈的能耗是白熾燈的十分之一,是節(jié)能燈的四分之一。這是LED燈的一個最大的特點?,F(xiàn)在的人們都崇尚節(jié)能環(huán)保,也正是因為節(jié)能的這個特點,使得LED燈的應用范圍十分廣泛,使得LED燈十分的受歡迎。40W集成光源答:COB(chip-on-board),是...
3、光源的使用領域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈,LED路燈等室外燈具,其單顆最大瓦數(shù)可以達到500W。而COB光源則主要用在led筒燈,軌道燈,天花燈等室內(nèi)燈具上面,其單顆最大瓦數(shù)不超過50W。 高飛捷COB燈珠COB即Chip-On-Board,原指把多顆半導體芯片集成...
LED照明,專業(yè)致力于展示照明應用,而展示照明應用對產(chǎn)品的顯指、照度、色溫、光效的要求極為苛刻。為此,2013年開始,首卓在LED軌道燈、斗膽燈等展示照明產(chǎn)品上,全部采用了COB光源,以有效建立技術優(yōu)勢,并降低配件成本,為用戶提供高性價比LED照明產(chǎn)品。 高飛捷COB燈珠COB相對優(yōu)勢有:1生...
“三五年后,cob封裝會迎來大爆發(fā),洋品牌會漸漸退出中國市場。”硅能照明總經(jīng)理夏雪松表示,因為從產(chǎn)業(yè)規(guī)律,以及一個地區(qū)所需要的綜合資源來講,大陸擁有得天獨厚的優(yōu)勢,而現(xiàn)階段cob正面臨著定制化需求的過程,未來肯定會成為國內(nèi)照明市場的主流方向。COB集成支架現(xiàn)在LED的COB封裝,都是基于里基板...
COB光源的技術優(yōu)勢明顯,其成本也在逐漸下降,使得COB光源產(chǎn)品迅速獲得市場青睞,這得益于封裝廠對降低COB光源成本所作出的努力。COB光源在照明應用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本,總體降低成本超過30%,這對于LED照明的未來應用推廣有著非常重要的意義。LEDCOB...
COB藍光COB燈珠封裝工藝: 裸芯片技術主要有兩種形式:一種COB技術,另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確??煽啃?。 正裝、倒裝、垂直LED藍光COB燈珠芯片結(jié)構三大流派,...
COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題,通過結(jié)構的設計保證了散熱的通暢,確保了COB光源在工作期間結(jié)溫在安全值以下。 COB光源價格COB即Chip-On-Board,原指把多顆半導體芯片集成到一塊線路板上的封裝技術。在LED行業(yè)特指把多顆LED芯片封裝在一片基板上,從而形成一種發(fā)光光源的形式C...
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