那COB光源與大功率集成光源是怎樣區(qū)分的呢？其一從各種燈具利用的光源方面，COB光源主要用于led筒燈、led天花燈等室內(nèi)照明燈具，其單顆最大瓦數(shù)不會超過50W，而集成大功率光源則主要用于LED投光燈、LED路燈、LED工礦燈等工業(yè)、道路照明燈具，其單顆最大瓦數(shù)可達(dá)到500W左右；30W集成光...

陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題，但是其材料成本相對較高，且具有一定技術(shù)難度。但目前國內(nèi)能量產(chǎn)陶瓷COB光源的企業(yè)數(shù)量還是在不斷增加，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域也逐漸擴(kuò)大。都禾光電自產(chǎn)的COB光源的材料及可靠性都得到了改進(jìn)，其光學(xué)技術(shù)也得到了進(jìn)一步提升。COB光源具有較好的散熱功能。進(jìn)而可簡化光源系二...

COB主要是應(yīng)用于商業(yè)照明領(lǐng)域，如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中，并成功解決了兩方面問題：一、COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題，通過結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)保證了散熱的通暢，確保了COB光源在工作期間結(jié)溫在安全值以下;二、采用鱗甲結(jié)構(gòu)的反光杯或透鏡結(jié)構(gòu)，解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面...

綠光COB光源是指芯片直接整個基板上進(jìn)行綁定封裝，N個芯片集成在一起進(jìn)行封裝，主要用來解決小功率芯片制造大功率LED等的問題，可以分散芯片的散熱。綠光COB光源 圖5：COB光源的內(nèi)部溫度分布圖5是該文根據(jù)試驗(yàn)數(shù)據(jù)并結(jié)合仿真得出的，從圖中可以看到，熒光膠的溫度可達(dá)186℃，但芯片溫度只有49....

商業(yè)場所由于長時間地使用照明產(chǎn)品，對照明產(chǎn)品的散熱能力要求較高，而COB光源的散熱性能有著明顯優(yōu)勢。商業(yè)場所對產(chǎn)品有著多樣化、個性化的外觀需求，而COB光源可改變出光面積和外形尺寸，能滿足不同的產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需求。光源3、光源的使用領(lǐng)域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈，LE...

COB100WCOB光源基本定義： COB光源是生產(chǎn)商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發(fā)光模塊。 COB未來一方面會朝標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展，形成標(biāo)準(zhǔn)化的外形尺寸、電學(xué)參數(shù)、色分檔;一方面會朝更高集成度方向發(fā)展。首卓·LED照明營銷中心總經(jīng)理陶文明眾所周知，商業(yè)場所對照明產(chǎn)品的顯指、照度、...

免驅(qū)動COB光源是指芯片直接整個基板上進(jìn)行綁定封裝，N個芯片集成在一起進(jìn)行封裝，主要用來解決小功率芯片制造大功率LED等的問題，可以分散芯片的散熱。免驅(qū)動COB光源 Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹...

我認(rèn)為COB光源需要不斷提高性價比，才能擴(kuò)大其應(yīng)用范圍：首先，COB基板導(dǎo)熱性能要提高，出光效率要提升，這樣集成度會增加，單位面積的功率可以做的更高；其次，需要繼續(xù)提高性價比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片決定；再則，提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度，目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度不高，...

COB光源是一種新技術(shù)封裝的LED發(fā)光器件，相對于傳統(tǒng)LED它有多種優(yōu)勢。COB光源是生產(chǎn)商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發(fā)光模塊。因?yàn)镃OB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上，它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同，因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小，且緊密組合的LED...

其中P(T)為輻射能量，σ為斯特藩—玻耳茲曼常量，ε為發(fā)射率，紅外測溫的精確與待測材料的發(fā)射率密切相關(guān)，由于COB光源表面的大部分材料發(fā)射率是未知的，為了精準(zhǔn)測溫，可將光源放置在恒溫加熱臺上，待光源加熱到一個已知溫度處于熱平衡狀態(tài)后，用紅外熱成像儀測量物體表面溫度，再調(diào)整材料的發(fā)射率，使其溫度...

倒裝COB集成光源是指芯片直接整個基板上進(jìn)行綁定封裝，N個芯片集成在一起進(jìn)行封裝，主要用來解決小功率芯片制造大功率LED等的問題，可以分散芯片的散熱。倒裝COB集成光源 倒裝COB集成光源COB和MCOB比較LED的COB封裝是基于里基板的封裝基礎(chǔ)，就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進(jìn)行封...

50W集成LED由于其具有更容易實(shí)現(xiàn)調(diào)光調(diào)色、防眩光、高亮度等特點(diǎn)，能很好地解決色差及散熱等問題，獲得了商業(yè)照明等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。50W集成LED光源傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件，此種做法存在點(diǎn)光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成...