其次是從小功率向中、大功率發(fā)展。 紫光燈珠3、光源的使用領域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈,LED路燈等室外燈具,其單顆最版大瓦數(shù)可以達到500W紫光燈珠 COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題,通過結構的設計保證了散熱的通暢,確保了COB光源在工作期間結溫在安全值以下。 。...
20W集成光源有無經(jīng)過環(huán)保認證、20W集成光源UL認證? COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題,通過結構的設計保證了散熱的通暢,確保了COB光源在工作期間結溫在安全值以下。 而另一方面,玻璃透鏡的耐溫范圍寬、抗紫外線、抗腐蝕能力強、表面光潔度高等優(yōu)點,已被更多的行業(yè)專家、制造企業(yè)、終端用戶所認...
結語當前,LED道路照明正面臨前所未有的發(fā)展機遇和挑戰(zhàn),我們認為,LED路燈產(chǎn)品最亟待解決的問題為PC/PMMA材質(zhì)透鏡的黃化等導致的模組表觀光衰和戶外耐候性差。因此,在滿足散熱及行人對模組表面亮度舒適需求的前提下,“COB+玻璃透鏡”無疑為現(xiàn)階段及未來最值得信賴的LED路燈模組形式。LED的...
COB藍光COB燈珠封裝工藝: 且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光,所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發(fā)光點而更像是一整塊發(fā)光板。 同時,針對藍光COB燈珠倒裝設計出方便LED藍光COB燈珠封裝廠焊線的結構,從而,整個藍光COB燈珠芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip),該結構在大功...
3、光源的使用領域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈,LED路燈等室外燈具,其單顆最大瓦數(shù)可以達到500W。而COB光源則主要用在led筒燈,軌道燈,天花燈等室內(nèi)燈具上面,其單顆最大瓦數(shù)不超過50W。COB集成光源在我們生活中燈是非常常見的,隨著科技發(fā)展越來越先進出現(xiàn)了很多新型...
熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為COB光源的芯片數(shù)量和排列密度高于比普通的SMD器件,通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件,熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍光轉換成熱,加上硅膠熱容與熱導率較小,導致熒光膠的溫度急劇上升,因此COB光源工作時熒光膠的溫度會遠高于芯片溫度。綠光COB光源LED集成...
此外,材料、制造設備的改進與COB的發(fā)展相輔相成,也加速了COB性價比的提升,顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領域的優(yōu)勢。 紅光COB光源5)將旋轉離心后的基板12放入烤箱烘烤,待熒光膠16固化后取出,再次進行檢測,合格后,COB光源制作完成。上述提供的COB光源制作方法,通過在基板12上設置兩層圍壩,在圍...
到2014年,這一局面有所改觀,國內(nèi)主流封裝廠對COB光源技術的研發(fā)日益成熟,市場對COB光源的需求日益旺盛,COB光源的性價比也日趨合理。 高壓COB燈珠2)采用ASM的焊線設備將晶片11與基板12過導電線13進行電性連接,使晶片11與基板12上的電路實現(xiàn)導通,焊接完成后,對產(chǎn)品進行檢測,不...
COB主要是應用于商業(yè)照明領域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問題。 3030集成光源2)采用ASM的焊線設備將晶片11與基板12過導電線13進行電性連接,使晶片11與基板12上的電路實現(xiàn)導通,焊接完成后,對產(chǎn)品進行檢測,不合格的產(chǎn)品重新返修,合格的產(chǎn)品轉入...
COB1WCOB燈珠又叫COB1WCOB燈珠。 這兩個方面的技術突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。 相對優(yōu)勢有:生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當,但是在點膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類...
“石墨烯散熱+COB玻璃透鏡”的產(chǎn)品方案在海外市場優(yōu)勢明顯、潛力巨大,尤其在散熱性能與耐候性能方面。針對熱帶地區(qū),對燈具的散熱性能要求高,需要確保高溫環(huán)境中產(chǎn)品的光通維持率及壽命,同時,透鏡需耐高溫、防紫外,避免黃變、脆化;在沿海地區(qū),需耐鹽霧、抗風沙;極端寒冷區(qū)域,需耐脆化等。 80WCOB...
其次是從小功率向中、大功率發(fā)展。 COB光源雙色2)采用ASM的焊線設備將晶片11與基板12過導電線13進行電性連接,使晶片11與基板12上的電路實現(xiàn)導通,焊接完成后,對產(chǎn)品進行檢測,不合格的產(chǎn)品重新返修,合格的產(chǎn)品轉入下一道工序;3)在基板12上設置第一層圍壩14,晶片11及導電線13處于第...
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