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COB未來一方面會朝標準化方向發(fā)展,形成標準化的外形尺寸、電學參數(shù)、色分檔;一方面會朝更高集成度方向發(fā)展。首卓·LED照明營銷中心總經(jīng)理陶文明眾所周知,商業(yè)場所對照明產(chǎn)品的顯指、照度、色溫、光效等都有著較高的要求,而COB光源很好地滿足了以上需求。COB光源發(fā)光均勻,且很好地解決了光斑問題,并...
從當前市場應(yīng)用來看,商業(yè)照明領(lǐng)域,軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經(jīng)開始全面采用COB光源;家居照明領(lǐng)域,泛光照明需求占主導,只有一些COB天花燈和COB筒燈會被選用;戶外照明領(lǐng)域,投光燈主要采用COB光源,30W、50W鄉(xiāng)村道路照明的路燈,要求不高,正在逐步采用COB光源;戶外路燈、隧...
cobCOB光源汽車燈即chiponboard,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。COB光源汽車燈 “三五年后,cob封裝會迎來大爆發(fā),洋品牌會漸漸退出中國市場?!惫枘苷彰骺偨?jīng)理夏雪松表示,因為從產(chǎn)業(yè)規(guī)律,以及一個地區(qū)所需要的綜合資源來講,大陸擁有得天...
裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種COB技術(shù),另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確??煽啃?。COB燈珠紫光在我們生活中燈是非常常見的,隨著科技發(fā)展越來越先進出現(xiàn)了很多新型的燈飾。這...
我認為COB光源需要不斷提高性價比,才能擴大其應(yīng)用范圍:首先,COB基板導熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,需要繼續(xù)提高性價比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度,目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度不高,...
倒裝COB模組將主要應(yīng)用于高功率產(chǎn)品,具有更高的可靠性,熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產(chǎn)線投資可減少50%,由于無金線,無支架,BOM成本減少20%以上,人員也可縮減30%,使其性價比大幅提升。30W集成光源二、COB的色溫和顯色性較一般單芯片封裝的LED燈珠要更好?COB和單...
其三從光源所使用的芯片方面,COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片,但不是主要的,而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片;COB芯片現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源,HP光源目前應(yīng)用在戶外...
COB10-200W集成光源基本定義: COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計光源的出光面積和外形尺寸。產(chǎn)品特點:便宜,方便電性穩(wěn)定,電路設(shè)計、光學設(shè)計、散熱設(shè)計科學合理;采用熱沉工藝技術(shù),保證LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%)。 10-200W集成光源2、...
COB集成LED光源又叫COB集成LED光源。 便于產(chǎn)品的二次光學配套,提高照明質(zhì)量。;高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。安裝簡單,使用方便,降低燈具設(shè)計難度,節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護成本。LED燈是一塊電致發(fā)光的半導體材料芯片,用銀膠或白膠固化到支架上,然后用銀線或金線連接芯片和電路板,四周...
圖5:COB光源的內(nèi)部溫度分布圖5是該文根據(jù)試驗數(shù)據(jù)并結(jié)合仿真得出的,從圖中可以看到,熒光膠的溫度可達186℃,但芯片溫度只有49.5℃。芯片的溫度較低是因為芯片直接貼裝到鋁基板上方,芯片的熱量可通過基板快速傳遞到散熱器上,因此COB光源的芯片溫度遠低于芯片允許的最高結(jié)溫。300W倒裝COB光...
“由于西鐵城、夏普等主流cob廠商的進入,現(xiàn)在市場上也主要以它們的標準為準,所以通用性方面已不存在太大問題?!毙略鹿怆娍偨?jīng)理鄒義明表示,公司在第一季度增加10條生產(chǎn)線,到第二季度的cob產(chǎn)能將達到15kk/月。 COB光源的測量cob光源和led的區(qū)別是什么?下面就為大家?guī)硐嚓P(guān)的介紹。cob...
COB雙色溫COB即chipOnboard,就是將雙色溫COB裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行雙色溫COB引線鍵合實現(xiàn)其電連接。 攜手開利,躬耕國內(nèi)外市場毫無疑問,當前國內(nèi)市場迸發(fā)出的機遇與潛力,已成為全球矚目的焦點。明朔科技大刀闊斧進軍國內(nèi)外市場,自2017年起,COB路燈在...
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