上的LED陣列。在常用的COB光源產(chǎn)品里，芯片占到光源造價(jià)的五成以上，個(gè)別甚至?xí)咏叱桑珻OB價(jià)格急速下調(diào)，很大程度上取決于芯片價(jià)格的下調(diào)。誠然，光效是一個(gè)非常重要的指標(biāo)，但COB光源有一個(gè)天生的優(yōu)勢(shì)，就是光品質(zhì)要比SMD好。它在光學(xué)設(shè)計(jì)效果上廣東集成光源的作用集成光源
不知道你有沒有發(fā)現(xiàn)不論是倒裝cob光源、COB植物燈、太陽能COB燈、床頭燈、LED工礦燈等等，到了夏天就比較容易壞，比冬天壞的機(jī)率高很多，這是為什么呢？ 答案就一個(gè)：燈具散熱不好，夏天天氣溫度比較高，LED燈發(fā)光也會(huì)發(fā)熱，燈具是給燒壞了。那么是什么原因?qū)е碌哪兀?/p>
倒裝芯片技術(shù)焊劑拾裝再流完成晶片切割后，集成光源膠滴的尺寸與高度取決于芯片(DIE)的類型、尺寸、與PAD位的距離、重量而定。尺寸和重量大的芯片膠滴量大一些，也不宜過大以保證足夠的粘度為準(zhǔn)，同時(shí)粘接膠不能污染邦線焊盤。如要一定說是有什么標(biāo)準(zhǔn)的話，那也只能按不同的產(chǎn)品來定。硬把什么不能超過芯片的1/3高度不能露膠多少作為標(biāo)準(zhǔn)的話，實(shí)沒有這個(gè)必要。
可將切分好的單個(gè)芯片留在晶片上，也可將其放置到華夫餅包裝容器、凝膠容器、Surftape或帶與軸封裝中。倒裝芯片布局設(shè)備必須具有處理帶凸點(diǎn)的芯片的能力。華夫餅容器適應(yīng)于小批量需求，或用于免測(cè)芯片；
集成光源在大家的認(rèn)知中，肯定知道SMD光源，其實(shí)我們所說的
COB光源就是SMD光源的升級(jí)版，那么您一定會(huì)問，升級(jí)了哪些呢，下面小編就來告訴你什么是
cob光源，SMD光源和
COB光源的區(qū)別集成光源裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)（FlipChip）。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。。
COB光源是指芯片直接在整個(gè)基板上進(jìn)行邦定封裝，即在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時(shí)改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發(fā)出來的是一個(gè)均勻分布的光面。
