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晶片切割常常被看作是后端組裝中的第一步。磨蝕金剛石刀片以60,000rpm的轉(zhuǎn)速進(jìn)行切片。切割中要使用去離子水以提高切割的質(zhì)量并延長刀片的壽命。植物L(fēng)ED光源第五步:粘芯片。用點(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠),再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。微信公眾號:深圳LED網(wǎng)第六步:烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間,也可以自然固化(時間較長)。
目前,降低單個IC上的屑片缺陷是一項十分緊迫的任務(wù)。因為頂部的屑片有可能接近芯片的有源區(qū),背面的屑片對倒裝芯片的可靠性極其不利。目前專注于不同的細(xì)分市場,正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角,倒裝COB主要用于重點(diǎn)照明和窄光束角。在可預(yù)期的未來,他們還是會在各自的細(xì)分市場發(fā)揮作用。 倒裝是取代大勢,但是否完全取代呢?雖然未來1-2年內(nèi),倒裝COB會從高功率的戶外和工業(yè)高飛捷植物L(fēng)ED光源缺點(diǎn)植物L(fēng)ED光源第九步:點(diǎn)膠。采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。第十步:固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置,根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時間。
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