憑借扎實的倒裝技術(shù)優(yōu)勢及自主研發(fā)團隊的創(chuàng)新能力，

死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發(fā)生，使用焊接過程中其他物質(zhì)附著在膠體表面損傷膠體長時間使用后也最終會導(dǎo)致死燈發(fā)生。改善點：封裝廠家對封裝膠水參數(shù)的可行性實驗驗證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制，LED應(yīng)用廠商評估散熱結(jié)構(gòu)的可行性;使用、

Uvc光源

高飛捷科技應(yīng)用倒裝焊無金線封裝技術(shù)的陶瓷基板倒裝COB光源，具有高可靠性，低熱阻、可大電流使用，光色均勻等技術(shù)優(yōu)勢：1、采用倒裝芯片的無金線封裝結(jié)構(gòu)，可平面涂覆熒光粉，使空間色溫分布更加均勻；

關(guān)于大功率COB光源實現(xiàn)窄光束(10度之內(nèi))的方案主要設(shè)計目標(biāo)是，通過透鏡和反射罩等組合實現(xiàn)10度之內(nèi)的發(fā)光，并且出光理想，無暗斑等。總結(jié)和整理目前在探索本課題中所做的相關(guān)工作，結(jié)合實現(xiàn)原理對可能性方案進行探討，以更好地理清可實現(xiàn)方案與思路，更好地在業(yè)內(nèi)進行方案交流與互動，盡快地將課題能夠在一定的范圍內(nèi)解決，為行業(yè)提供一定的參考范例。

Uvc光源3、還有MCOB，也就是MuiltiChipsOnBoard，即多體面集成封裝方式，它是COB封裝工藝的拓展，MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的

今年開始，高飛捷科技在內(nèi)的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源，同時從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來看，他們也紛紛將適應(yīng)倒裝COB光源的產(chǎn)品作為重點攻克對象。進入今年以來，相關(guān)的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點推廣目標(biāo)，以國內(nèi)專注于中高端膠水的慧谷化學(xué)為例，新年伊始，也將倒裝COB

，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫；

Uvc光源在大家的認(rèn)知中，肯定知道SMD光源，其實我們所說的COB光源就是SMD光源的升級版，那么您一定會問，升級了哪些呢，下面小編就來告訴你什么是cob光源，SMD光源和COB光源的區(qū)別Uvc光源我認(rèn)為COB光源需要不斷提高性價比，才能擴大其應(yīng)用范圍：首先，COB基板導(dǎo)熱性能要提高，出光效率要提升，這樣集成度會增加，單位面積的功率可以做的更高；其次，需要繼續(xù)提高性價比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片決定；再則，提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度，目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度不高，其生產(chǎn)效率低下，生產(chǎn)成本偏高。。COB光源是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝，即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發(fā)出來的是一個均勻分布的光面。