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有的也將SMD的小功率光源均勻的排列在鋁基板上也稱(chēng)為集成LED,led點(diǎn)光源
2、LED貼片燈珠2835,功率0.2w,流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達(dá)到130LM/w3、LED貼片燈珠5050,功率0.2w,流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達(dá)到130LM/w。4、LED貼片燈珠5630,功率0.5w,
但實(shí)際上這種集成只是將已封裝好的SMD光源(成品光源)焊接在鋁基板上面(如下圖1),并非COB光源;將小功率芯片(LED芯片)直接封裝到鋁基板上的才是COB,總結(jié)下來(lái),所有的COB光源都是集成LED光源,但集成主要的板設(shè)計(jì)考慮包括金屬焊點(diǎn)的尺寸與相關(guān)的焊料掩模開(kāi)口。
經(jīng)過(guò)近幾年的價(jià)格拼殺后,正裝COB市場(chǎng)逐步走向穩(wěn)定,降價(jià)空間已非常有限,而光源體積更小、光效更高的LED倒裝COB光源有望成為下一個(gè)市場(chǎng)趨勢(shì)。下面高飛捷科技來(lái)為大家分析一下與正裝相比,LED倒裝COB光源的優(yōu)勢(shì)在哪里:LED倒裝COB光源與正裝COB各有優(yōu)劣。從目前的技術(shù)來(lái)看,正裝COB技術(shù)和工藝更
led點(diǎn)光源首先,必須最大限度地增加板焊點(diǎn)位置的潤(rùn)濕面積以形成較強(qiáng)的結(jié)合點(diǎn)。但必須注意板上潤(rùn)濕面積的大小應(yīng)與UBM的直徑相匹配。這有助于形成對(duì)稱(chēng)的互連,并可避免互連一端的應(yīng)力高于另一端,即應(yīng)力不均衡問(wèn)題。實(shí)際上,設(shè)計(jì)時(shí),3.動(dòng)畫(huà)無(wú)序:現(xiàn)象:畫(huà)面會(huì)動(dòng),但是沒(méi)有規(guī)律或部分沒(méi)有規(guī)律。led點(diǎn)光源
高品質(zhì),應(yīng)用優(yōu)勢(shì),電性參數(shù)穩(wěn)定,高性?xún)r(jià)比等綜合性能優(yōu)勢(shì)而躍居行業(yè)之首,在COB封裝行業(yè)中處于領(lǐng)軍企業(yè)。產(chǎn)品性能:專(zhuān)門(mén)針對(duì)LED應(yīng)用商業(yè)照明市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的COB光源,具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優(yōu)良的抗機(jī)械損傷能力。冷熱沖擊(-40 ℃~100 ℃)后無(wú)死燈,金線(xiàn)、
排除辦法:檢查插燈是否和設(shè)計(jì)的接線(xiàn)圖一致。請(qǐng)按圖紙調(diào)整插燈連線(xiàn),或把實(shí)際插燈排列連線(xiàn)圖重新輸入電腦重做程序。4.畫(huà)面會(huì)抖動(dòng)(現(xiàn)象:出現(xiàn)動(dòng)畫(huà)正常但畫(huà)面會(huì)閃動(dòng),或前面部分燈正常,后面燈會(huì)抖動(dòng))。打開(kāi)微信掃一掃!
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