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八、LED芯片電極圖譜芯片生產(chǎn)廠家的不同,LED品質(zhì)也不同,
4、倒裝cob光源便于組裝,能將其模塊直接安裝在燈具的散熱器上面,也正是這個(gè)原因,使得倒裝cob能廣泛應(yīng)用在各類照明領(lǐng)域里面。5、由于倒裝cob光源是屬于絕緣體,這樣就有助于LED照明產(chǎn)品通過(guò)各種高壓測(cè)試。倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場(chǎng)上面凸顯的越來(lái)越重要,與正裝cob平分秋色,下面高飛捷科技來(lái)為大家
COB燈條LED供應(yīng)商都會(huì)表白自己的LED燈珠是采用品牌芯片封裝的,白光LED封裝后,是無(wú)法從外觀判斷芯片的生產(chǎn)廠家的,需要?jiǎng)冸x芯片在高倍顯微鏡下檢驗(yàn)。這個(gè)電極圖形也稱為芯片電極圖譜,通過(guò)檢驗(yàn)芯片電極圖譜,可以驗(yàn)證LED供應(yīng)是照明產(chǎn)品中較為常見(jiàn)的一種產(chǎn)品類別,生產(chǎn)cob光源的品牌有很多,但很多人對(duì)cob光源是什么意思依舊不了解,今天,ainengLED小編就為大家講講這方面的知識(shí)。COB:是Chip on Board英文的簡(jiǎn)寫,意指板上芯片封裝技術(shù),可簡(jiǎn)單理解為:多顆LED芯片集成封裝在同一基板上廣東COB燈條應(yīng)用COB燈條
LED自進(jìn)入照明領(lǐng)域,最初形式是燈珠直接焊接在板上,先3528,5050,再后來(lái)3014,2835。但這種方式的弊端是工序繁多,又是LED封裝又是SMT,成本高,更有傳熱等問(wèn)題。所以COB在這個(gè)時(shí)候被引進(jìn)了LED領(lǐng)域。傳統(tǒng)的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”,
據(jù)了解,過(guò)去幾年來(lái),歐司朗光電半導(dǎo)體為植物照明產(chǎn)品組合增添了新封裝,并將效率提升高達(dá)20%。主要是增加了一款120° Oslon產(chǎn)品,使得450nm(深藍(lán)光)、COB燈條
3、體積更?。翰捎胏ob技術(shù),由于可以在pcb雙面進(jìn)行綁定貼裝,相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積,擴(kuò)大了cob模塊的應(yīng)用空間。4、更強(qiáng)的易用性、更簡(jiǎn)化的產(chǎn)品工藝流程:采用了獨(dú)創(chuàng)的集束總線技術(shù),cob板和應(yīng)用板之間采用插針?lè)奖慊ミB,免除了使用芯片必須經(jīng)過(guò)的焊接等工藝流程,降低了產(chǎn)品使用難度,簡(jiǎn)化了產(chǎn)品流
660nm(超紅光)和730nm(遠(yuǎn)紅光)版本除了80° 和150° 外又多了一個(gè)選擇。下一篇: 深圳uvc光源官網(wǎng)
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