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一般是很難區(qū)分的,芯片越大越亮。
能上已能與外企媲美。從目前來看,有著人力資源優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)的國(guó)內(nèi)封裝廠商,在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)上似乎比國(guó)際品牌走得更快一些?!菊彰髦R(shí)】解密大功率集成光源死燈原因:集成LED光源就是將若干顆LED晶片集成封裝在同一個(gè)支架上,通過內(nèi)部連接,實(shí)現(xiàn)高功率LED的一種封裝形
貼片燈珠我們可以通過計(jì)算芯片面積來比較芯片大小,如23X10,芯片的面積是230平方mil,用芯片面積區(qū)別芯片大小才是個(gè)好方法。四、焊線材料的區(qū)別芯片與支架是用金線焊接方法完成電極連通,目前市場(chǎng)上有合金線、純金線兩種,純金線最好。金線按照粗細(xì)燈帶。室外的有路燈,工礦燈,泛光燈及目前城市夜景的洗墻燈,發(fā)光字等。COB光源制作工藝:COB板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理深圳貼片燈珠多少錢貼片燈珠
2、擴(kuò)散板的選用,現(xiàn)在市面上很多做平板燈的一般都會(huì)選擇光面加霧面的擴(kuò)散板,這種擴(kuò)散板有一個(gè)缺點(diǎn),靜電大,在生產(chǎn)過程中容易吸灰產(chǎn)生亮點(diǎn),且在長(zhǎng)期使用中灰塵會(huì)通過各種途徑進(jìn)入到燈體內(nèi),會(huì)造成燈具亮點(diǎn)密集。3、LED的選用,盡量選用效率高的燈,因?yàn)閭?cè)發(fā)光平板燈在散熱和光通量輸出都有局限,功率大了散熱會(huì)。
未來重要發(fā)展方向隨著LED應(yīng)用市場(chǎng)的逐漸成熟,用戶對(duì)產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性需求越來越高,特別是在同等條件下,總在追求更低功耗、更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。貼片燈珠
還能進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)而備受用戶的推崇。新月光電COB光源具有高光效,高顯指等等技術(shù)優(yōu)勢(shì),同時(shí)還配備國(guó)內(nèi)高效先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備以及獨(dú)特生產(chǎn)工藝,專注于封裝領(lǐng)域,為廣大客戶的需求提供最專業(yè)的服務(wù)。COB 光源是新月光電的主推產(chǎn)品,其產(chǎn)品有著從生產(chǎn)制造效率,低熱阻,
集成封裝技術(shù)將多顆LED芯片直接封裝在金屬基板上,通過基板直接散熱,不僅能減少支架的制造工藝及其成本,而且還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢(shì),下一篇: 廣東貼片燈珠缺點(diǎn)
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