同時發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡,
4. 以上確定之后,就到了COB的選型部分,首先要確定對應燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。大角度配大發(fā)光面COB;小角度配小發(fā)光面COB,比如15°以下30W就適合用9mm發(fā)光面COB,20W以內(nèi)就是適合6mm, 15W以內(nèi)4mm,10W以內(nèi)3mm最佳。其中4毫米,3毫米都已經(jīng)可以達到10°以下的角度。
led貼片燈而陶瓷倒裝COB光源正是對此的印證。高飛捷科技具有自主知識產(chǎn)權(quán)的大功率LED芯片填補了國內(nèi)大功率高亮度倒裝焊LED芯片的空白,它在倒裝技術(shù)方面的突出成就獲得了行業(yè)的肯定與榮譽授予。從研發(fā)方面來XP-G3 Royal Blue LED基于科銳陶瓷大功率技術(shù),即使在105 °C的極端溫度條件下,led貼片燈
1、芯片制造倒裝芯片的制造與一般芯片略有差異,倒裝芯片的整個P-GaN面全部被反光的金屬電極覆蓋,一般使用銀(Ag)作為主要反光材料,使用鎳(Ni)作為粘和材料。N-GaN面同樣覆相同材料,但是在P層和N層間的金屬需要做絕緣隔離。2、共晶焊接倒裝芯片與基板之間的結(jié)合使用共晶焊接,一般是先在芯片的表面
仍能提供極長的使用壽命。XP-G3 Royal Blue LED延續(xù)使用XP 系列的封裝尺寸(3.45 mm × 3.45 mm),植物照明廠商可采用現(xiàn)有XP 系列的驅(qū)動和光學配套,縮短研發(fā)周期,使其常用熱電偶丈量光源發(fā)光面溫度,這種丈量方法會使丈量結(jié)果明顯偏高,繼而對倒裝COB光源的可靠性有所疑慮。燈具制作商在設(shè)計倒裝COB光源燈具時。led貼片燈
光面,功率覆蓋5-50W,具有完美兼容性。3.高性能:超高光強,高顯色、高光效、定制光色服務。4.大視角:采用的是淺井球面發(fā)光,視角大于175度,接近180度,而且具有更優(yōu)秀的光學漫散色渾光效果。5.散熱能力強:把COB光源安裝在燈套件上,可通過超導鋁迅速將熱量傳出,
倒裝COB光源發(fā)光面溫度偏高,一方面是由光源具有高光通量密度輸出,熒光膠吸光轉(zhuǎn)成熱造成的;另一方面則是發(fā)光面的溫度不適合采用熱電偶進行下一篇: 廣東投影儀光源多少錢
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