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同時(shí)發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過渡,
以滿足各種動(dòng)植物在不同生長環(huán)境的需求,期望達(dá)到動(dòng)植物成長最大化及節(jié)能的目標(biāo)。億光農(nóng)業(yè)照明LEDs的優(yōu)勢不僅僅是提供因時(shí)制宜地的波長、
3、體積更?。翰捎胏ob技術(shù),由于可以在pcb雙面進(jìn)行綁定貼裝,相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積,擴(kuò)大了cob模塊的應(yīng)用空間。4、更強(qiáng)的易用性、更簡化的產(chǎn)品工藝流程:采用了獨(dú)創(chuàng)的集束總線技術(shù),cob板和應(yīng)用板之間采用插針方便互連,免除了使用芯片必須經(jīng)過的焊接等工藝流程,降低了產(chǎn)品使用難度,簡化了產(chǎn)品流
COB光源功率及尺寸,更是業(yè)界首次將單色光投入LM-80測試的公司,有效確保客戶對(duì)LED使用壽命的要求。3.動(dòng)畫無序:現(xiàn)象:畫面會(huì)動(dòng),但是沒有規(guī)律或部分沒有規(guī)律。COB光源
有很大突破的情況下,材料的選擇成為很關(guān)鍵的一步,目前市面上主流的散熱材料包括藍(lán)寶石、陶瓷、玻璃、金屬等。在大功率封裝形式中,倒裝和COB將會(huì)成為主流趨勢,這類的封裝形式主要以陶瓷和鋁基板材料為主。鋁基板陶瓷:陶瓷板兼具絕緣性好及散熱快的優(yōu)點(diǎn),但是易
排除辦法:檢查插燈是否和設(shè)計(jì)的接線圖一致。請(qǐng)按圖紙調(diào)整插燈連線,或把實(shí)際插燈排列連線圖重新輸入電腦重做程序。4.畫面會(huì)抖動(dòng)(現(xiàn)象:出現(xiàn)動(dòng)畫正常但畫面會(huì)閃動(dòng),或前面部分燈正常,后面燈會(huì)抖動(dòng))。
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