倒裝芯片技術概述“倒裝芯片技術”這一名詞包括許多不同的方法。
死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發(fā)生，使用焊接過程中其他物質(zhì)附著在膠體表面損傷膠體長時間使用后也最終會導致死燈發(fā)生。改善點：封裝廠家對封裝膠水參數(shù)的可行性實驗驗證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制，LED應用廠商評估散熱結構的可行性;使用、
點光源
種COB技術，另一種是倒裝片技術（Flip Chip）。板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。COB光源的主要應用：室內(nèi)主要的有：射燈，筒燈，天花燈，吸頂燈，日光燈和東莞點光源哪家性價比高點光源
高品質(zhì)，應用優(yōu)勢，電性參數(shù)穩(wěn)定，高性價比等綜合性能優(yōu)勢而躍居行業(yè)之首，在COB封裝行業(yè)中處于領軍企業(yè)。產(chǎn)品性能：專門針對LED應用商業(yè)照明市場開發(fā)的COB光源，具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優(yōu)良的抗機械損傷能力。冷熱沖擊（-40 ℃~100 ℃）后無死燈，金線、
自進入照明領域，最初形式是燈珠傳統(tǒng)LED和COB光源的優(yōu)勢與劣勢直接焊接在板上，先3528，5050，再后來3014，2835。但這種方式的弊端是工序繁多，點光源
5. COB內(nèi)部芯片散熱和發(fā)光面大小關系非常大，小發(fā)光面的COB電流密度大，要求散熱條件更高，大發(fā)光面COB電流密度相對較小，散熱要求也相對要求更低，但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發(fā)光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌的選擇，每個品牌都有自己的強項，有的品牌強并且終端認可度高，有的產(chǎn)品
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