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倒裝cob光源是相對于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式與植球后的工藝而言的。
芯片以及基板粘接處無開裂剝離現(xiàn)象;耐候性極佳,在長期使用過程中,能保持物理機械性能和光學(xué)電氣性能穩(wěn)定。產(chǎn)品優(yōu)勢:1.超輕?。翰捎煤穸葟?.4-1.2mm厚度的德國銨鋁鋁材,使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3,可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運輸和工程成本。2.發(fā)光面小:6個發(fā)
COB光源傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上,而倒裝晶片的電氣面朝下,相當于將前者翻轉(zhuǎn)過來,故稱其為“倒裝cob”。倒裝cob光源采用原本大功率燈珠可使用的薄膜熒光粉技術(shù),色容差控制遠比傳統(tǒng)中功率封裝產(chǎn)品總體可以降低15%左右的成本。在性能上,通過合理地設(shè)計和模造微透鏡,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點炮、眩光等弊端,還可以通過加入適當?shù)募t色芯片組合,在不降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性(目前已經(jīng)深圳COB光源特點COB光源
燈)的情況,經(jīng)過對光源產(chǎn)品的分析,造成死燈的原因可分為以下幾種:一、靜電對LED芯片形成損傷:不良原因分析:LED集成光源儲存、封裝、焊接應(yīng)用過程中靜電損傷(人體、環(huán)境及設(shè)備等因素)。改善點:ESD防護包括儲存/作業(yè)環(huán)境、儀器/設(shè)備接地、人體靜電防護等。
一、引言COBChip-on-Board封裝技術(shù)因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢,業(yè)內(nèi)受到越來越多的關(guān)注。COB光源
5. COB內(nèi)部芯片散熱和發(fā)光面大小關(guān)系非常大,小發(fā)光面的COB電流密度大,要求散熱條件更高,大發(fā)光面COB電流密度相對較小,散熱要求也相對要求更低,但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發(fā)光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌的選擇,每個品牌都有自己的強項,有的品牌強并且終端認可度高,有的產(chǎn)品
COB封裝技術(shù)已在IC集成電路中應(yīng)用多年,但對于廣大的燈具制造商和消費者,LED光源采用COB封裝還是新穎的技術(shù)。LED產(chǎn)品的可靠性與光源的溫度下一篇: 高飛捷LED貼片光源原理
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