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的集成,醫(yī)學(xué)照明中最重要的光譜集成。這些都需要高端專業(yè)的技術(shù),也是未來(lái)COB的發(fā)展進(jìn)程??傮w而言,無(wú)論倒裝COB前景趨勢(shì)如何,它都是解決時(shí)下封裝毛利逐年下降,尋求全新利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)的有效手段COB光源:什么是COB光源?它的優(yōu)勢(shì)是什么?cob光源已經(jīng)深圳投影儀光源找哪家投影儀光源
高品質(zhì),應(yīng)用優(yōu)勢(shì),電性參數(shù)穩(wěn)定,高性價(jià)比等綜合性能優(yōu)勢(shì)而躍居行業(yè)之首,在COB封裝行業(yè)中處于領(lǐng)軍企業(yè)。產(chǎn)品性能:專門針對(duì)LED應(yīng)用商業(yè)照明市場(chǎng)開發(fā)的COB光源,具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優(yōu)良的抗機(jī)械損傷能力。冷熱沖擊(-40 ℃~100 ℃)后無(wú)死燈,金線、
二、LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異常或者驅(qū)動(dòng)電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷,造成此不良現(xiàn)象為:投影儀光源
3、體積更小:采用cob技術(shù),由于可以在pcb雙面進(jìn)行綁定貼裝,相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積,擴(kuò)大了cob模塊的應(yīng)用空間。4、更強(qiáng)的易用性、更簡(jiǎn)化的產(chǎn)品工藝流程:采用了獨(dú)創(chuàng)的集束總線技術(shù),cob板和應(yīng)用板之間采用插針方便互連,免除了使用芯片必須經(jīng)過(guò)的焊接等工藝流程,降低了產(chǎn)品使用難度,簡(jiǎn)化了產(chǎn)品流
芯片及金線明顯發(fā)黑(圖2),通過(guò)顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)不良原因分析:驅(qū)動(dòng)電源輸出異常(包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導(dǎo)致輸出異常等因素)據(jù)了解,過(guò)去幾年來(lái),歐司朗光電半導(dǎo)體為植物照明產(chǎn)品組合增添了新封裝,并將效率提升高達(dá)20%。主要是增加了一款120° Oslon產(chǎn)品,使得450nm(深藍(lán)光)、投影儀光源
式,體積較大,功率一般在10W以上,通常指代的是CHIP on Board封裝形式(縮寫COB),隨著LED照明的普及,集成LED光源在燈具應(yīng)用上的優(yōu)勢(shì)逐漸被業(yè)內(nèi)人士所認(rèn)知,并逐漸成為燈具應(yīng)用的趨勢(shì)。在LED集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶使用端使用一段時(shí)間后,都有可能碰到光源不亮(死
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