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8. COB LED和光學(xué)確認(rèn)后再搭載燈具的散熱體測(cè)試整體的散熱是否設(shè)計(jì)合理,Uvc光源
4、進(jìn)光面在粘反光紙時(shí)盡量不要粘膠,膠會(huì)吸光,且容易出現(xiàn)進(jìn)光面產(chǎn)生亮邊,不過大面積的導(dǎo)光板則需要粘一點(diǎn),不然會(huì)出現(xiàn)暗影條,因?yàn)榉垂饧垱]粘緊,在燈體內(nèi)松動(dòng)翹曲就會(huì)出現(xiàn)此種情況。光源,也稱為芯片直接貼裝技術(shù),是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上,然后進(jìn)行引線鍵合,再用有機(jī)膠將芯片和引線包封保護(hù)的工藝。
如果不合理則需要調(diào)整散熱結(jié)構(gòu)或者重新選擇COB和光學(xué)方案,不過原則上講選好了COB和光學(xué)后,散熱設(shè)計(jì)應(yīng)該是匹配前者進(jìn)行修改掌握上這些要點(diǎn),加上遇到對(duì)的廠家就ok了!充當(dāng)著焊膏與IC鍵合金屬之間的焊膏擴(kuò)散層,同時(shí)還為焊膏提供氧化勢(shì)壘潤濕表面。UBM疊層對(duì)降低IC焊點(diǎn)下方的應(yīng)力具有十分重要的作用。如前所述,焊料凸點(diǎn)制作技術(shù)的種類很多。
歐。使用防靜電手環(huán),防靜電墊子,防靜電工作服和工作鞋,手套和防靜電容器,都是有效的防止靜電和電涌的對(duì)應(yīng)措施,烙鐵點(diǎn)應(yīng)正確接地。焊接:使用烙鐵人手焊接:推薦使用少于20W的烙鐵,而且烙鐵的溫度必須保持不高于300℃,一次焊接時(shí)間不超過3秒。回流焊:(a )推
Uvc光源采用蒸發(fā)的方法需要在晶片表面上濺射勢(shì)壘金屬(采用掩?;蛴霉饪套鳛檩o助手段)形成UMB,然后蒸發(fā)Sn和Pb形二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷集成光源同電源匹配出現(xiàn)異常或者驅(qū)動(dòng)電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷,Uvc光源
相關(guān)配套產(chǎn)品作為今年的重點(diǎn)投放產(chǎn)品,足以可見輔料企業(yè)對(duì)待此趨勢(shì)的信心。據(jù)悉,目前市場(chǎng)上主流的倒裝COB器件主要兩種:第一種為倒裝CSP芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板;第二種則是倒裝藍(lán)光芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡化,生產(chǎn)效率高,但光色一致性較差;而后者光色一致性好,工藝相對(duì)成
造成具體不良現(xiàn)象:芯片及金線明顯發(fā)黑,通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。下一篇: 廣東COB燈條效果如何
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