您現(xiàn)在所在位置: 首頁(yè)?應(yīng)用案例?案例新聞
五、熒光粉的區(qū)別白光燈珠是用藍(lán)光芯片加黃色熒光粉做成的,
下面高飛捷科技來(lái)為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢(shì):、性能更優(yōu)越:采用cob技術(shù),將芯片裸die直接綁定在pcb板上,消除了對(duì)引線(xiàn)鍵合連接的要求,增加了輸入/輸出(I/O)的連接密度,產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高:采用cob技術(shù),消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳,提高了產(chǎn)品的集成度。
集成光源熒光粉主要分鋁酸鹽和硅酸鹽。鋁酸鹽性能優(yōu)于硅酸鹽,鋁酸鹽最為代表的是YAG,YAG性能穩(wěn)定,光衰低,硅酸鹽自身的化學(xué)穩(wěn)定性較差,但亮度比YAG高,想做性能穩(wěn)定的產(chǎn)品,可不要被所謂的高亮度忽悠了,這可是個(gè)大問(wèn)題。近期,科銳宣布推出業(yè)內(nèi)性能出眾的全新XLamp XP-G3 Royal Blue LED。集成光源
式,體積較大,功率一般在10W以上,通常指代的是CHIP on Board封裝形式(縮寫(xiě)COB),隨著LED照明的普及,集成LED光源在燈具應(yīng)用上的優(yōu)勢(shì)逐漸被業(yè)內(nèi)人士所認(rèn)知,并逐漸成為燈具應(yīng)用的趨勢(shì)。在LED集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶(hù)使用端使用一段時(shí)間后,都有可能碰到光源不亮(死
相比業(yè)內(nèi)同類(lèi)尺寸LED,新款XP-G3 LED最大流明輸出增加了一倍,電光轉(zhuǎn)換效率(WPE,Wallplug Efficiency)突破至81%。通過(guò)采用新款XP-G3 Royal Blue LED目前專(zhuān)注于不同的細(xì)分市場(chǎng),正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角,倒裝COB主要用于重點(diǎn)照明和窄光束角。在可預(yù)期的未來(lái),他們還是會(huì)在各自的細(xì)分市場(chǎng)發(fā)揮作用。 倒裝是取代大勢(shì),但是否完全取代呢?雖然未來(lái)1-2年內(nèi),倒裝COB會(huì)從高功率的戶(hù)外和工業(yè)廣東集成光源原理集成光源
COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過(guò)基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上,通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端;還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色
下一篇: 東莞COB燈條怎么樣
打開(kāi)微信掃一掃!
0755-29767696 602580994 13316526857 2967030242@qq.com