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四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈。
1、芯片制造倒裝芯片的制造與一般芯片略有差異,倒裝芯片的整個(gè)P-GaN面全部被反光的金屬電極覆蓋,一般使用銀(Ag)作為主要反光材料,使用鎳(Ni)作為粘和材料。N-GaN面同樣覆相同材料,但是在P層和N層間的金屬需要做絕緣隔離。2、共晶焊接倒裝芯片與基板之間的結(jié)合使用共晶焊接,一般是先在芯片的表面
cob燈珠不良原因分析:封裝車間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì);LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分,特別實(shí)在焊接等高溫環(huán)節(jié)會(huì)加速此類物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支架硫化,硫化的支架會(huì)影響產(chǎn)品散熱及光參數(shù),最終的結(jié)果是LED死燈不亮典型輻射功率可達(dá)到905mW,輻射效率可達(dá)到 60%。這意味著,與目前的Oslon SSL相比,輻射功率提高了13%,輻射效率提高了 25%。Oslon Square Hyper Red 的光束角為120°。cob燈珠
式,體積較大,功率一般在10W以上,通常指代的是CHIP on Board封裝形式(縮寫(xiě)COB),隨著LED照明的普及,集成LED光源在燈具應(yīng)用上的優(yōu)勢(shì)逐漸被業(yè)內(nèi)人士所認(rèn)知,并逐漸成為燈具應(yīng)用的趨勢(shì)。在LED集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶使用端使用一段時(shí)間后,都有可能碰到光源不亮(死
二、億光全系列農(nóng)業(yè)LEDs機(jī)種助力動(dòng)植物生長(zhǎng)億光電子工業(yè)股份有限公司近日于美國(guó)展因此,高飛捷科技與他們互相討論何種照明能滿足公司需求。不僅僅局限于作物品質(zhì)需求,其它因素如消防安全、使用壽命、空氣濕度及能耗等都在考慮之中。cob燈珠
倒裝是取代大勢(shì),但是否完全取代呢?雖然未來(lái)1-2年內(nèi),LED倒裝COB光源會(huì)從高功率的戶外和工業(yè)用COB開(kāi)始,中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開(kāi),小功率的球泡燈應(yīng)該挑戰(zhàn)性大一些,不過(guò)很多團(tuán)隊(duì)在朝這么方向努力。但是LED倒裝COB光源會(huì)是主流技術(shù),但是與正裝cob的關(guān)系肯定不是0和1的關(guān)系。
尋求出了更好的照明方案,高飛捷對(duì)植物照明對(duì)光有著深入研究。早于2016年3月,就在該公司占地4000平方米溫室內(nèi)安裝 LED倒裝植物燈。下一篇: 高飛捷投影儀LED光源型號(hào)規(guī)格
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