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二、LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異?;蛘唑?qū)動電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷。
造成此不良現(xiàn)象為:芯片及金線明顯發(fā)黑,
今年開始,高飛捷科技在內(nèi)的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源,同時從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來看,他們也紛紛將適應(yīng)倒裝COB光源的產(chǎn)品作為重點攻克對象。進入今年以來,相關(guān)的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點推廣目標,以國內(nèi)專注于中高端膠水的慧谷化學(xué)為例,新年伊始,也將倒裝COB
led點光源通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。不良原因分析:驅(qū)動電源輸出異常(包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導(dǎo)致輸出異常等因素)。至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。COB的優(yōu)勢:在成本上,與分立光源器件相比,COB光源模塊在照明應(yīng)用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中,高飛捷led點光源官網(wǎng)led點光源
經(jīng)過近幾年的價格拼殺后,正裝COB市場逐步走向穩(wěn)定,降價空間已非常有限,而光源體積更小、光效更高的LED倒裝COB光源有望成為下一個市場趨勢。下面高飛捷科技來為大家分析一下與正裝相比,LED倒裝COB光源的優(yōu)勢在哪里:LED倒裝COB光源與正裝COB各有優(yōu)劣。從目前的技術(shù)來看,正裝COB技術(shù)和工藝更
因此成為目前多家大型廠商主推的一種LED照明封裝技術(shù)。led點光源
根據(jù)目前形式,倒裝COB技術(shù)的優(yōu)勢越來越明顯。其具備較好的散熱能力,同時將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優(yōu)點,同時因其制造工藝復(fù)雜,其利潤也較高。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED倒裝cob光源的重點技術(shù):
COB封裝系列產(chǎn)品可提供寬廣的流明選擇,并且實現(xiàn)非常高的光效水平,可滿足各類照明應(yīng)用產(chǎn)品的需求。在我看來,COB光源具有五大突出優(yōu)勢:1、高光效、高顯色指數(shù),RA>80,光效在100-120lm/W;2、導(dǎo)熱能力強,下一篇: 廣東led點光源應(yīng)用
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