裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。3V集成光源3、光源的使用領(lǐng)域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈，LED路燈等室外燈具，其單顆最版大瓦數(shù)可以達(dá)到500W3V集成光源

光源傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件，此種做法存在點(diǎn)光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調(diào)整，減少出光折射的損失。還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。。而COB光源則主要用在權(quán)l(xiāng)ed筒燈，軌道燈，天花燈等室內(nèi)燈具上面，其單顆最大瓦數(shù)不超過50W。石墨烯散熱或成COB+玻璃透鏡的絕佳催化劑跟傳統(tǒng)的COB解決方案相比，明朔科技石墨烯散熱的創(chuàng)新解決方案可通過石墨烯散熱技術(shù)及散熱器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，提升系統(tǒng)散熱效率，有效的降低光源的芯片溫度及膠面溫度，從而提高效能，降低光衰，保證產(chǎn)品壽命;通過多顆COB+多自由曲面復(fù)合式結(jié)構(gòu)透鏡的方式可進(jìn)一步提升散熱效率，提高效能，降低透鏡表面亮度，減小散熱器體積;通過對(duì)玻璃透鏡光學(xué)設(shè)計(jì)的不斷優(yōu)化及創(chuàng)新性嘗試，在滿足相關(guān)國標(biāo)、國際標(biāo)準(zhǔn)的前提下，可進(jìn)一步提高配光效率及光品質(zhì);根據(jù)COB光源的特性及應(yīng)用匹配特性，從發(fā)光效能、光學(xué)配光匹配、散熱方式匹配等角度出發(fā)，定制相關(guān)COB光源的原材料及封裝形式，進(jìn)一步發(fā)揮產(chǎn)品的優(yōu)勢特性。

3V集成光源4、顯色指數(shù)高，光效高。5、在正常電流下，衰減最小，控制在1000H內(nèi)低于3%COB主要是應(yīng)用于商業(yè)照明領(lǐng)域，如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中，并成功解決了兩方面問題：一、COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題，通過結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)保證了散熱的通暢，確保了COB光源在工作期間結(jié)溫在安全值以下；二、采用鱗甲結(jié)構(gòu)的反光杯或透鏡結(jié)構(gòu)，解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個(gè)方面的技術(shù)突破，使得國星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。。6、安全可靠，全部在50V以下工作，為應(yīng)用的認(rèn)證做了充分考慮。7、綠色環(huán)保，無污染。參考資料來源：百度百科-COB集成光源

3V集成光源技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明提供的COB光源制作方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中●COB光源電性穩(wěn)定，電路設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)科學(xué)合理；●COB光源采用熱沉工藝技術(shù)，保證LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率（95%）?！癖阌诋a(chǎn)品的二次光學(xué)配套，提高照明質(zhì)量。；●COB光源具有高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。，COB光源長時(shí)間使用時(shí)會(huì)產(chǎn)生較高的溫度3V集成光源，導(dǎo)致熒光膠開裂或芯片衰減嚴(yán)重，降低了COB光源的使用壽命的問題。本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，包括以下步驟：