我認(rèn)為COB光源需要不斷提高性價(jià)比，才能擴(kuò)大其應(yīng)用范圍：首先，COB基板導(dǎo)熱性能要提高，出光效率要提升，這樣集成度會增加，單位面積的功率可以做的更高;其次，LED芯片需要繼續(xù)提高性價(jià)比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片決定;再則，提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度，目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度不高，其生產(chǎn)效率低下，生產(chǎn)成本偏高。LED集成燈珠芯片現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應(yīng)用在戶外較多，COB還有些需要改進(jìn)的地方LED集成燈珠芯片

表1：溫度測量方法對比熱電偶成本低廉，在測溫領(lǐng)域中最為廣泛，探頭的體積越小，對溫度越靈敏，IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對溫度測量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發(fā)光面上進(jìn)行測量，探頭吸光轉(zhuǎn)換成熱的效果十分明顯，會導(dǎo)致測量值偏高。，MCOB目前從現(xiàn)有階段來說還不能大面積推廣，其需要強(qiáng)勢的封裝廠家跟光學(xué)件廠家全面合作，推出比目前COB+光學(xué)件（鋁或PMMA村料等），目前來說COB光源的尺寸通用性還沒有完全規(guī)范，MCOB的全面應(yīng)用還需要一個時(shí)間問題。LED集成燈珠芯片在步驟2)中，導(dǎo)電線13設(shè)置為直線彎折狀。現(xiàn)有技術(shù)中，COB光源的導(dǎo)電線13呈弧形，在受到垂直壓力的時(shí)候容易在焊接處斷裂，造成死燈的問題，不利于COB光源的組裝及使用LED集成燈珠芯片

●COB光源電性穩(wěn)定，電路設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)科學(xué)合理；●COB光源采用熱沉工藝技術(shù)，保證LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率（95%）?！癖阌诋a(chǎn)品的二次光學(xué)配套，提高照明質(zhì)量。；●COB光源具有高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。。本實(shí)施例中，將導(dǎo)電線13設(shè)置為直線彎折狀，這樣，在正面受到壓力時(shí)，該壓力不會作用在彎曲狀的導(dǎo)電線13頂部，而是作用在彎曲狀的導(dǎo)電線13的側(cè)部，同時(shí)彎曲狀的導(dǎo)電線13自身具有較好的緩沖作用，使得導(dǎo)電線13在受到壓力時(shí)不易斷裂，解決了在組裝或使用時(shí)導(dǎo)電線13受到壓力容易斷裂的問題。

LED集成燈珠芯片以上就是小編給大家詳細(xì)分享的有關(guān)于cob光源的基本知識，希望大家可以通過我們的分享能更好的了解cob光源對于COB光源，早在其誕生之初，業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價(jià)格昂貴等問題，COB光源的市場推廣并沒有得到突破。到2014年，這一局面有所改觀，國內(nèi)主流封裝廠對COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟，市場對COB光源的需求日益旺盛，COB光源的性價(jià)比也日趨合理。在市場上，企業(yè)和商家選取COB光源是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限，再談價(jià)格。光效低，價(jià)格高，都不行。。COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源LED集成燈珠芯片，并且它最大的特點(diǎn)就是成本非常低，使用起來方便省事，散熱和發(fā)光都是非常科學(xué)的，因此cob光源越來越受大家認(rèn)可，并且現(xiàn)在大部分燈飾所采用的光源都是cob光源，它不但燈照效果好，而且還節(jié)能。