COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)光源的出光面積和外形尺寸。產(chǎn)品特點(diǎn):便宜,方便電性穩(wěn)定,電路設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)科學(xué)合理;采用熱沉工藝技術(shù),保證LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%)。全光譜LED
COB光源2)采用ASM的焊線設(shè)備將晶片11與基板12過導(dǎo)電線13進(jìn)行電性連接,使晶片11與基板12上的電路實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通,焊接完成后,對產(chǎn)品進(jìn)行檢測,不合格的產(chǎn)品重新返修,合格的產(chǎn)品轉(zhuǎn)入下一道工序;3)在基板12上設(shè)置第一層圍壩14,晶片11及導(dǎo)電線13處于第一層圍壩14所包圍的區(qū)域內(nèi),將設(shè)置好第一層圍壩14的基板12放進(jìn)烤箱進(jìn)行烘烤,待第一層圍壩14固化后取出全光譜LED
COB光源對于
COB光源接下來的發(fā)展,首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下,將規(guī)模提上去、價(jià)格降下來;其次是從小功率向中、大功率發(fā)展;最后是結(jié)合
COB光源的特性,配套研發(fā)更多的燈具,讓
COB光源更充分發(fā)揮其作用。多方熱議。當(dāng)然,亦可以采用自然固化的方法使第一層圍壩14固化;在第一層圍壩14上設(shè)置第二層圍壩15,將設(shè)置好第二層圍壩15的基板12放進(jìn)烤箱進(jìn)行烘烤,待第二層圍壩15固化后取出,亦可以采用自然固化的方法使第二層圍壩15固化,此時(shí)第一層圍壩14以及第二層圍壩15形成整體式的整體圍壩。根據(jù)實(shí)際需要,可在第二層圍壩15上設(shè)置繼續(xù)設(shè)置圍壩,這樣形成整體圍壩的層數(shù)更多,使得整體圍壩的高度更高,設(shè)置圍壩的目的是為了后面的封膠做準(zhǔn)備,而設(shè)置多層的整體圍壩是為了增加圍壩的高度,亦可用其他方法增加圍壩的高度,如優(yōu)化圍壩設(shè)備等;全光譜LED
COB光源3光品質(zhì)優(yōu)勢傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件,此種做法存在點(diǎn)光,眩光以及重影的問題全光譜LED
COB光源石墨烯散熱或成COB+玻璃透鏡的絕佳催化劑跟傳統(tǒng)的COB解決方案相比,明朔科技石墨烯散熱的創(chuàng)新解決方案可通過石墨烯散熱技術(shù)及散熱器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),提升系統(tǒng)散熱效率,有效的降低光源的芯片溫度及膠面溫度,從而提高效能,降低光衰,保證產(chǎn)品壽命;通過多顆COB+多自由曲面復(fù)合式結(jié)構(gòu)透鏡的方式可進(jìn)一步提升散熱效率,提高效能,降低透鏡表面亮度,減小散熱器體積;通過對玻璃透鏡光學(xué)設(shè)計(jì)的不斷優(yōu)化及創(chuàng)新性嘗試,在滿足相關(guān)國標(biāo)、國際標(biāo)準(zhǔn)的前提下,可進(jìn)一步提高配光效率及光品質(zhì);根據(jù)
COB光源的特性及應(yīng)用匹配特性,從發(fā)光效能、光學(xué)配光匹配、散熱方式匹配等角度出發(fā),定制相關(guān)
COB光源的原材料及封裝形式,進(jìn)一步發(fā)揮產(chǎn)品的優(yōu)勢特性。。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調(diào)整,減少出光折射的損失。還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。
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COB光源進(jìn)一步地,所述導(dǎo)電線為金線或者鋁線。進(jìn)一步地,所述固定粘膠為導(dǎo)電的銀膠或絕緣的紅膠。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明提供的
COB光源制作方法,通過在基板上設(shè)置兩層圍壩,在圍壩內(nèi)填充熒光膠相對優(yōu)勢有:生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng),但是在點(diǎn)膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類產(chǎn)品高出很多,傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的10%,采用COB封裝,人工和制造費(fèi)用可節(jié)省5%。,這樣使得圍壩的總高度增加全光譜LED
COB光源,避免熒光膠在后續(xù)的沉淀工藝中溢出;然后使用離心設(shè)備沉淀熒光膠中的熒光粉,使得
COB光源發(fā)光均勻,光斑效果良好,同時(shí)使得熒光膠的散熱效果良好,降低熒光膠表面的溫度,避免
COB光源因使用過程中溫度過高而導(dǎo)致熒光膠開裂或芯片快速衰減的情況發(fā)生,解決了
COB光源長時(shí)間使用時(shí)會產(chǎn)生較高的溫度,導(dǎo)致熒光膠開裂或芯片衰減嚴(yán)重,降低了
COB光源的使用壽命的問題。