我認為
COB光源需要不斷提高性價比,才能擴大其應用范圍:首先,COB基板導熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,LED芯片需要繼續(xù)提高性價比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產設備自動化程度,目前COB生產設備自動化程度不高,其生產效率低下,生產成本偏高。
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COB光源COB相對優(yōu)勢有:1生產制造效率優(yōu)勢COB封裝在生產流程上和傳統(tǒng)SMD生產流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當高亮
COB光源,但是在點膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類產品高出很多,傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%,采用COB封裝,人工和制造費用可節(jié)省5%。高亮
COB光源在散熱方面(以鋁基板為例):由上圖可以看到MCOB的鋁基板焊接的芯片沒有絕緣層,熱量直接導入鋁層上,而鋁層導熱率271~320w/m.k高亮
COB光源表2:樣品光電參數3、
COB光源的熱分布機理從上節(jié)的測溫實例中可知,
COB光源的膠體溫度最高可達125℃,而目前大部分芯片能承受的最高結溫不能超過125℃,很多燈具廠商認為發(fā)光面的溫度超過125℃,芯片的溫度應該會更高,繼而擔憂
COB光源的可靠性。。熱量快速導出,延長平面光源使用壽命。COB鋁基板的芯片熱量有絕緣層的熱阻,而絕緣層的導熱率為0.4~3.0w/m.k,這樣阻撓芯片的熱量往下傳遞。散熱比MCOB平面光源要慢很多。
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COB光源擴展資料:COB集成光源主要有以下特點:1、可自由搭配和組合,形成多種LED燈具,組裝方便高亮
COB光源“由于西鐵城、夏普等主流cob廠商的進入,現在市場上也主要以它們的標準為準,所以通用性方面已不存在太大問題?!毙略鹿怆娍偨浝磬u義明表示,公司在第一季度增加10條生產線,到第二季度的cob產能將達到15kk/月。。2、可靠性高7a686964616fe4b893e5b19e31333431366430,無死燈,無斑塊。3、發(fā)光均勻,光線柔和,無眩光,不傷眼睛。