同時，國產cob以更高的性價比和服務開拓市場，外資企業(yè)的市場份額正在被不斷壓縮。目前，市場上流通高光效cob，約70%-80%的份額以性價比較高的國產cob產品為主。隨著芯片價格的不斷下降，中功率cob價格也隨之下調，導致smd對cob價格優(yōu)勢不復存在，同時cob的標準化將進一步加劇市場競爭及加速替換。
LED集成路燈光源人人都說書到用時方恨少，產品知識也是一樣，最近小編遇到一件很尷尬的事情，作為專業(yè)生產LED投光燈的廠家中的一員LED集成路燈光源
，我竟不知道
COB光源，這讓我很難為情啊，我相信，很多客戶跟我一樣都對集成光源與
COB光源的區(qū)別懵懵懂懂，所以，就讓我們來簡單分析一下：LED集成路燈光源在當時的環(huán)境下，研發(fā)COB有其合理性，這和后來COB的再開發(fā)有本質區(qū)別。COB在2012年，是作為一種全新的光源被再次“發(fā)明”了出來的LED集成路燈光源
“三五年后，cob封裝會迎來大爆發(fā)，洋品牌會漸漸退出中國市場。”硅能照明總經理夏雪松表示，因為從產業(yè)規(guī)律，以及一個地區(qū)所需要的綜合資源來講，大陸擁有得天獨厚的優(yōu)勢，而現階段cob正面臨著定制化需求的過程，未來肯定會成為國內照明市場的主流方向。。其動因是市場對LED產品長期停滯不前的失望。然而，COB的技術問題并沒有隨著時間而改善，依舊被封裝和大功率的質量穩(wěn)定性阻礙其發(fā)展。
LED集成路燈光源三、COB缺點—散熱、發(fā)光效率和眩光1、對COB來說，一般9WCOB尺寸是一個直徑大約為10mm的圓形，這決定了它只能在這個面積內直接作用于發(fā)熱源，至于面積以外的范圍就僅作為散熱的輔助LED集成路燈光源熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為
COB光源的芯片數量和排列密度高于比普通的SMD器件，通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件，熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍光轉換成熱，加上硅膠熱容與熱導率較小，導致熒光膠的溫度急劇上升，因此
COB光源工作時熒光膠的溫度會遠高于芯片溫度。。而同樣9W的SMD，基板直徑一般在100mm左右。對散熱來講，低發(fā)熱量、大面積散熱的情形要遠好于高發(fā)熱、小面積散熱的情形。
