COB在商照領(lǐng)域優(yōu)勢明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國博士今年,COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速,配合反光杯或透鏡形式,已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案,且?guī)砹斯馄焚|(zhì)的提升,是目前單個大功率器件無法匹敵的。此外,材料、制造設(shè)備的改進與COB的發(fā)展相輔相成,也加速了COB性價比的提升,顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領(lǐng)域的優(yōu)勢。高飛捷LED集成光源價格現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源,HP光源目前應(yīng)用在戶外較多,COB還有些需要改進的地方高飛捷LED集成光源價格
“三五年后,cob封裝會迎來大爆發(fā),洋品牌會漸漸退出中國市場?!惫枘苷彰骺偨?jīng)理夏雪松表示,因為從產(chǎn)業(yè)規(guī)律,以及一個地區(qū)所需要的綜合資源來講,大陸擁有得天獨厚的優(yōu)勢,而現(xiàn)階段cob正面臨著定制化需求的過程,未來肯定會成為國內(nèi)照明市場的主流方向。,MCOB目前從現(xiàn)有階段來說還不能大面積推廣,其需要強勢的封裝廠家跟光學(xué)件廠家全面合作,推出比目前COB+光學(xué)件(鋁或PMMA村料等),目前來說
COB光源的尺寸通用性還沒有完全規(guī)范,MCOB的全面應(yīng)用還需要一個時間問題。1、節(jié)能是LED燈最突出的特點在能耗方面,LED燈的能耗是白熾燈的十分之一,是節(jié)能燈的四分之一。這是LED燈的一個最大的特點?,F(xiàn)在的人們都崇尚節(jié)能環(huán)保,也正是因為節(jié)能的這個特點,使得LED燈的應(yīng)用范圍十分廣泛,使得LED燈十分的受歡迎。
高飛捷LED集成光源價格參照圖1~2所示,為本發(fā)明提供的較佳實施例。
COB光源制作方法,包括以下步驟:1)通過固定粘膠將多個晶片11分別固定在基板12的預(yù)留位上小結(jié)
COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實際工作中芯片的結(jié)溫遠低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發(fā)光面實現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱,高光通量密度輸出會導(dǎo)致發(fā)光面熱量較為集中,導(dǎo)致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發(fā)光面的溫度,熱電偶的探頭也會吸光轉(zhuǎn)換成熱,使溫度測量值偏高。。在干凈的基板12上點上適量的膠水,再用真空筆或鑷子將晶片11正確放在膠水上,待所有晶片11放置好后,將黏好晶片11的基板12放進烘箱中烘干固化,也可以自然固化;
高飛捷LED集成光源價格而在功率方面,COB燈珠一般3-60W比較多,現(xiàn)在也有做到100-300W的,主要用在室內(nèi)照明上面的!集成燈珠以大功率和超大功率比較多10-500W不等高飛捷LED集成光源價格倒裝COB模組將主要應(yīng)用于高功率產(chǎn)品,具有更高的可靠性,熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產(chǎn)線投資可減少50%,由于無金線,無支架,BOM成本減少20%以上,人員也可縮減30%,使其性價比大幅提升。,主用室外,照度較高,室內(nèi)工棚里面也有用到,現(xiàn)在室內(nèi)應(yīng)用大多被COB燈珠替代了,單顆燈珠分貼片燈珠和單顆仿流明燈珠,室內(nèi)室外兼用.