2、發(fā)光面溫度實(shí)測為進(jìn)一步從實(shí)驗(yàn)上研究
COB光源的熱分布，選用我司14年主推的一款定型產(chǎn)品作為實(shí)驗(yàn)研究對象，該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板，這種封裝結(jié)構(gòu)一方面可大幅提高出光效率，另一方面封裝形式采用熱電分離的形式，沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔，可進(jìn)一步降低熱阻和結(jié)溫，實(shí)現(xiàn)
COB光源高光通量密度輸出。集成燈珠LED50W二、COB的色溫和顯色性較一般單芯片封裝的LED燈珠要更好？COB和單顆LED燈珠所使用的封裝材料并沒有本質(zhì)上的區(qū)別集成燈珠LED50W
“由于西鐵城、夏普等主流cob廠商的進(jìn)入，現(xiàn)在市場上也主要以它們的標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)，所以通用性方面已不存在太大問題。”新月光電總經(jīng)理鄒義明表示，公司在第一季度增加10條生產(chǎn)線，到第二季度的cob產(chǎn)能將達(dá)到15kk/月。。若非要說有，也是由材料和生產(chǎn)工藝的好壞決定的，與產(chǎn)品形態(tài)無關(guān)。所以這個(gè)論斷也沒有依據(jù)。集成燈珠LED50W
COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)光源的出光面積和外形尺寸集成燈珠LED50W
光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結(jié)構(gòu)LEDp、n電極在LED的同一側(cè)，電流須橫向流過n-GaN層，導(dǎo)致電流擁擠，局部發(fā)熱量高，限制了驅(qū)動電流；其次，由于藍(lán)寶石襯底導(dǎo)熱性差，嚴(yán)重阻礙了熱量的散失。在長時(shí)間使用過程中，因?yàn)樯岵缓枚鴮?dǎo)致的高溫，影響到硅膠的性能和透過率，從而造成較大的光輸出功率衰減。，它具有以下優(yōu)點(diǎn)：1、
COB光源制作成本低，使用方便；2、電性穩(wěn)定，電路設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)科學(xué)合理；3、具有良好的熱流明維持率；
集成燈珠LED50W技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明提供的
COB光源制作方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中但隨著LED芯片及LED封裝技術(shù)的快速發(fā)展，PC透鏡在紫外線照射、高溫環(huán)境下易黃化、造成的光衰已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過LED光源，抗腐蝕能力差，材料硬度低，表面易被風(fēng)沙刮傷，易靜電吸附空氣中灰塵，透鏡的出光率逐漸下降等缺陷，被更多專業(yè)制造商與終端用戶所注意。，
COB光源長時(shí)間使用時(shí)會產(chǎn)生較高的溫度集成燈珠LED50W，導(dǎo)致熒光膠開裂或芯片衰減嚴(yán)重，降低了
COB光源的使用壽命的問題。本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，包括以下步驟：
