我認(rèn)為COB光源需要不斷提高性價(jià)比，才能擴(kuò)大其應(yīng)用范圍：首先，COB基板導(dǎo)熱性能要提高，出光效率要提升，這樣集成度會(huì)增加，單位面積的功率可以做的更高;其次，LED芯片需要繼續(xù)提高性價(jià)比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片決定;再則，提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度，目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度不高，其生產(chǎn)效率低下，生產(chǎn)成本偏高。

COB支架光源COB即Chip-On-Board，原指把多顆半導(dǎo)體芯片集成到一塊線路板上的封裝技術(shù)。在LED行業(yè)特指把多顆LED芯片封裝在一片基板上，從而形成一種發(fā)光光源的形式COB支架光源

。正是這種產(chǎn)品形態(tài)決定了COB的技術(shù)特性。所謂材料學(xué)里的“結(jié)構(gòu)決定特性”也同樣適用于產(chǎn)品。知道了這一點(diǎn)，我們繼續(xù)進(jìn)行下面的分析。COB支架光源在當(dāng)時(shí)的環(huán)境下，研發(fā)COB有其合理性，這和后來COB的再開發(fā)有本質(zhì)區(qū)別。COB在2012年，是作為一種全新的光源被再次“發(fā)明”了出來的COB支架光源

的可靠性與光源的溫度密切相關(guān)，由于COB光源采用多顆芯片高密度封裝，其溫度分布、測(cè)量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹COB光源的溫度分布特點(diǎn)與其內(nèi)在機(jī)理，并對(duì)常用的溫度測(cè)量方法進(jìn)行比較。二、COB光源的溫度分布。其動(dòng)因是市場(chǎng)對(duì)LED產(chǎn)品長(zhǎng)期停滯不前的失望。然而，COB的技術(shù)問題并沒有隨著時(shí)間而改善，依舊被封裝和大功率的質(zhì)量穩(wěn)定性阻礙其發(fā)展。

COB支架光源而在功率方面，COB燈珠一般3-60W比較多，現(xiàn)在也有做到100-300W的,主要用在室內(nèi)照明上面的!集成燈珠以大功率和超大功率比較多10-500W不等COB支架光源現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)cob光源在r9大于零，顯色指數(shù)大于80的前提下，已可以將光效做到110lm/w。進(jìn)入到2014年以后，國(guó)產(chǎn)和進(jìn)口cob技術(shù)差距不斷縮小。鄒義明表示，今年國(guó)產(chǎn)cob整體光效將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上提升10%左右，超過120lm/w，以更好地適應(yīng)當(dāng)前商照市場(chǎng)需求。，主用室外，照度較高，室內(nèi)工棚里面也有用到，現(xiàn)在室內(nèi)應(yīng)用大多被COB燈珠替代了，單顆燈珠分貼片燈珠和單顆仿流明燈珠，室內(nèi)室外兼用.