陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問(wèn)題，但是其材料成本相對(duì)較高，且具有一定技術(shù)難度。但目前國(guó)內(nèi)能量產(chǎn)陶瓷COB光源的企業(yè)數(shù)量還是在不斷增加，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域也逐漸擴(kuò)大。都禾光電自產(chǎn)的COB光源的材料及可靠性都得到了改進(jìn)，其光學(xué)技術(shù)也得到了進(jìn)一步提升。COB光源具有較好的散熱功能。進(jìn)而可簡(jiǎn)化光源系二次光學(xué)設(shè)計(jì)并節(jié)省組裝人力成本。都禾光電是垂直整合中、下游產(chǎn)業(yè)鏈的高新企業(yè)，1996年進(jìn)入LED產(chǎn)業(yè)至今，在集成封裝和COB光源領(lǐng)域都形成了相應(yīng)的規(guī)?；a(chǎn)。高密度LED二、COB的色溫和顯色性較一般單芯片封裝的LED燈珠要更好？COB和單顆LED燈珠所使用的封裝材料并沒(méi)有本質(zhì)上的區(qū)別高密度LED

倒裝COB模組將主要應(yīng)用于高功率產(chǎn)品，具有更高的可靠性，熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產(chǎn)線投資可減少50%，由于無(wú)金線，無(wú)支架，BOM成本減少20%以上，人員也可縮減30%，使其性價(jià)比大幅提升。。若非要說(shuō)有，也是由材料和生產(chǎn)工藝的好壞決定的，與產(chǎn)品形態(tài)無(wú)關(guān)。所以這個(gè)論斷也沒(méi)有依據(jù)。小結(jié)COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方，熱阻較SMD器件要小，有利于芯片散熱，實(shí)際工作中芯片的結(jié)溫遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布，可在較小發(fā)光面實(shí)現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時(shí)，熒光粉和硅膠會(huì)吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱，高光通量密度輸出會(huì)導(dǎo)致發(fā)光面熱量較為集中，導(dǎo)致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測(cè)量發(fā)光面的溫度，熱電偶的探頭也會(huì)吸光轉(zhuǎn)換成熱，使溫度測(cè)量值偏高。

高密度LED對(duì)于COB光源，早在其誕生之初，業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價(jià)格昂貴等問(wèn)題，COB光源的市場(chǎng)推廣并沒(méi)有得到突破2、發(fā)光面溫度實(shí)測(cè)為進(jìn)一步從實(shí)驗(yàn)上研究COB光源的熱分布，選用我司14年主推的一款定型產(chǎn)品作為實(shí)驗(yàn)研究對(duì)象，該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板，這種封裝結(jié)構(gòu)一方面可大幅提高出光效率，另一方面封裝形式采用熱電分離的形式，沒(méi)有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔，可進(jìn)一步降低熱阻和結(jié)溫，實(shí)現(xiàn)COB光源高光通量密度輸出。。到2014年，這一局面有所改觀，國(guó)內(nèi)主流封裝廠對(duì)COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟，市場(chǎng)對(duì)COB光源的需求日益旺盛，COB光源的性價(jià)比也日趨合理。在市場(chǎng)上，企業(yè)和商家選取COB光源是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限，再談價(jià)格。光效低，價(jià)格高，都不行。

高密度LED完善的燈光設(shè)計(jì)方案，不僅提供人性化的照明效果，同時(shí)裝飾效果大大提升。半導(dǎo)體照明作為我國(guó)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)高密度LED由于玻璃透鏡的材質(zhì)特性與生產(chǎn)加工工藝方式，決定了玻璃透鏡無(wú)法做到像PC/PMMA材質(zhì)透鏡以幾十顆小尺寸發(fā)光透鏡的點(diǎn)陣式排列組合成一個(gè)整體透鏡，所以玻璃透鏡無(wú)法直接替換應(yīng)用于SMD點(diǎn)陣式分布的LED模組和一體式LED照明產(chǎn)品。另外，透鏡的配光必須要滿足透鏡與LED發(fā)光面間一定的尺寸比例，因此玻璃透鏡需要匹配高功率密度的COB光源等集成封裝形式的LED光源。，對(duì)節(jié)能環(huán)保意義重大，中國(guó)是全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)品生產(chǎn)、使用和出口大國(guó)。然而，在特種LED光源領(lǐng)域，由于技術(shù)門(mén)檻較高，市場(chǎng)一直被國(guó)外公司所壟斷。