表1：溫度測(cè)量方法對(duì)比熱電偶成本低廉，在測(cè)溫領(lǐng)域中最為廣泛，探頭的體積越小，對(duì)溫度越靈敏，IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對(duì)溫度測(cè)量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發(fā)光面上進(jìn)行測(cè)量，探頭吸光轉(zhuǎn)換成熱的效果十分明顯，會(huì)導(dǎo)致測(cè)量值偏高。視覺(jué)光源LED集成光源和COB光源有區(qū)別如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功百率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的視覺(jué)光源

Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。。而COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量度的COB光源也會(huì)用到1瓦以上的大功率LED芯片。現(xiàn)階段，國(guó)內(nèi)cob封裝市場(chǎng)仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業(yè)為主導(dǎo)，因?yàn)槠湓?a href="http://huanfangzi.cn/product8.html" target="_blank">cob光源有技術(shù)先發(fā)和品牌知名度優(yōu)勢(shì)。不過(guò)，隨著cob技術(shù)工藝的逐漸成熟，在激烈的市場(chǎng)倒逼下，國(guó)內(nèi)部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。

視覺(jué)光源首先，從本質(zhì)上講，COB光源也叫集成光源，只是因其在功率方面的限制，業(yè)內(nèi)專業(yè)人士將其與大功率集成光源區(qū)分開(kāi)來(lái)cob光源和led光源哪個(gè)好傳統(tǒng)的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，主要是由于沒(méi)有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費(fèi)時(shí)，而且成本較高。封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過(guò)基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端;還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。，簡(jiǎn)單的講cob通常指小功率或中功率的芯片進(jìn)行封裝的，一般整體功率不超過(guò)50w，集成光源則通常是大功率芯片進(jìn)行封裝的，整體功率通常在50w以上。

視覺(jué)光源美力時(shí)照明自主開(kāi)發(fā)支架的支架，從銅引線框架到陶瓷封裝都是采用垂直集成結(jié)構(gòu)，芯片直接固定在銅面上，然后背面的銅直接和散熱體接觸，這樣散熱速度會(huì)加快，可以更好的把芯片上產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)出去視覺(jué)光源●安裝簡(jiǎn)單，使用方便，降低燈具設(shè)計(jì)難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。。美力時(shí)球泡：私模設(shè)計(jì)，立體多角度模塊發(fā)光，球泡發(fā)光角度高達(dá)270°，用臺(tái)灣晶元A品MCOB封裝，采用最新熒光粉分離技術(shù)保證提高熒光粉使用效率，增大發(fā)光角度和發(fā)光顏色變換，加強(qiáng)發(fā)光顏色穩(wěn)定性不減少色度飄移和顏色偏差。