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東莞LED集成燈珠芯片哪家好

來源:  發(fā)布時(shí)間:2020-05-27   點(diǎn)擊量:464

COB光源與大功率集成光源是怎樣區(qū)分的呢?其一從各種燈具利用的光源方面,COB光源主要用于led筒燈、led天花燈等室內(nèi)照明燈具,其單顆最大瓦數(shù)不會超過50W,而集成大功率光源則主要用于LED投光燈、LED路燈、LED工礦燈等工業(yè)、道路照明燈具,其單顆最大瓦數(shù)可達(dá)到500W左右;LED集成燈珠芯片2、COB的第二個(gè)缺點(diǎn)是光效。由于在一個(gè)狹小的面積上緊密排列了多顆LED芯片,所以單顆芯片所發(fā)出的靠近水平方向的光會遇到相鄰芯片而不斷形成全反射,最后被封裝材料吸收,不能發(fā)射出去LED集成燈珠芯片

光源傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件,此種做法存在點(diǎn)光,眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調(diào)整,減少出光折射的損失。還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。。而對于SMD,只要間距合理,就不存在這個(gè)問題(見圖2)。正是這個(gè)全反射使得COB的發(fā)光效率從一開始就比LED燈珠的表面貼裝低10%。同時(shí),封裝材料吸收水平方向光線所帶來的熱量和芯片密集排列本身產(chǎn)生的熱量疊加,導(dǎo)致COB工作溫度偏高,再次影響芯片光效。即使使用相同的芯片,COB也要比表面貼裝少20lm/W左右。“石墨烯散熱+COB玻璃透鏡”的產(chǎn)品方案在海外市場優(yōu)勢明顯、潛力巨大,尤其在散熱性能與耐候性能方面。針對熱帶地區(qū),對燈具的散熱性能要求高,需要確保高溫環(huán)境中產(chǎn)品的光通維持率及壽命,同時(shí),透鏡需耐高溫、防紫外,避免黃變、脆化;在沿海地區(qū),需耐鹽霧、抗風(fēng)沙;極端寒冷區(qū)域,需耐脆化等。

LED集成燈珠芯片4、顯色指數(shù)高,光效高。5、在正常電流下,衰減最小,控制在1000H內(nèi)低于3%2、可以在高速開關(guān)狀態(tài)工作我們平時(shí)走在馬路上,會發(fā)現(xiàn)每一個(gè)LED組成的屏幕或者畫面都是變化莫測的。這說明LED燈是可以進(jìn)行高速開關(guān)工作的。但是,對于我們平時(shí)使用的白熾燈,則達(dá)不到這樣的工作狀態(tài)。在平時(shí)生活的時(shí)候,如果開關(guān)的次數(shù)過多,將直接導(dǎo)致白熾燈燈絲斷裂。這個(gè)也是LED燈受歡迎的重要原因。。6、安全可靠,全部在50V以下工作,為應(yīng)用的認(rèn)證做了充分考慮。7、綠色環(huán)保,無污染。參考資料來源:百度百科-COB集成光源

LED集成燈珠芯片進(jìn)一步地,所述導(dǎo)電線為金線或者鋁線。進(jìn)一步地,所述固定粘膠為導(dǎo)電的銀膠或絕緣的紅膠。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明提供的COB光源制作方法,通過在基板上設(shè)置兩層圍壩,在圍壩內(nèi)填充熒光膠表2:樣品光電參數(shù)3、COB光源的熱分布機(jī)理從上節(jié)的測溫實(shí)例中可知,COB光源的膠體溫度最高可達(dá)125℃,而目前大部分芯片能承受的最高結(jié)溫不能超過125℃,很多燈具廠商認(rèn)為發(fā)光面的溫度超過125℃,芯片的溫度應(yīng)該會更高,繼而擔(dān)憂COB光源的可靠性。,這樣使得圍壩的總高度增加LED集成燈珠芯片,避免熒光膠在后續(xù)的沉淀工藝中溢出;然后使用離心設(shè)備沉淀熒光膠中的熒光粉,使得COB光源發(fā)光均勻,光斑效果良好,同時(shí)使得熒光膠的散熱效果良好,降低熒光膠表面的溫度,避免COB光源因使用過程中溫度過高而導(dǎo)致熒光膠開裂或芯片快速衰減的情況發(fā)生,解決了COB光源長時(shí)間使用時(shí)會產(chǎn)生較高的溫度,導(dǎo)致熒光膠開裂或芯片衰減嚴(yán)重,降低了COB光源的使用壽命的問題。

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