2、發(fā)光面溫度實測為進一步從實驗上研究
COB光源的熱分布,選用我司14年主推的一款定型產(chǎn)品作為實驗研究對象,該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板,這種封裝結(jié)構(gòu)一方面可大幅提高出光效率,另一方面封裝形式采用熱電分離的形式,沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔,可進一步降低熱阻和結(jié)溫,實現(xiàn)
COB光源高光通量密度輸出。集成光源結(jié)構(gòu)3、光源的使用領(lǐng)域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈,LED路燈等室外燈具,其單顆最版大瓦數(shù)可以達到500W集成光源結(jié)構(gòu)
LED照明,專業(yè)致力于展示照明應(yīng)用,而展示照明應(yīng)用對產(chǎn)品的顯指、照度、色溫、光效的要求極為苛刻。為此,2013年開始,首卓在LED軌道燈、斗膽燈等展示照明產(chǎn)品上,全部采用了
COB光源,以有效建立技術(shù)優(yōu)勢,并降低配件成本,為用戶提供高性價比LED照明產(chǎn)品。。而
COB光源則主要用在權(quán)l(xiāng)ed筒燈,軌道燈,天花燈等室內(nèi)燈具上面,其單顆最大瓦數(shù)不超過50W。●
COB光源電性穩(wěn)定,電路設(shè)計、光學設(shè)計、散熱設(shè)計科學合理;●
COB光源采用熱沉工藝技術(shù),保證LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%)。●便于產(chǎn)品的二次光學配套,提高照明質(zhì)量。;●
COB光源具有高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。
集成光源結(jié)構(gòu)參照圖1~2所示,為本發(fā)明提供的較佳實施例。
COB光源制作方法,包括以下步驟:1)通過固定粘膠將多個晶片11分別固定在基板12的預(yù)留位上免驅(qū)動
COB光源漸變交替等動態(tài)效果,也可以通過DMX的控制,實現(xiàn)追逐、掃描等效果。目前,其主要的應(yīng)用場所大概有這些:單體建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內(nèi)光外透照明、室內(nèi)局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、。在干凈的基板12上點上適量的膠水,再用真空筆或鑷子將晶片11正確放在膠水上,待所有晶片11放置好后,將黏好晶片11的基板12放進烘箱中烘干固化,也可以自然固化;
集成光源結(jié)構(gòu)本實施例中,導(dǎo)電線13為金線或者鋁線。根據(jù)
COB光源的用途,選擇相應(yīng)材料的導(dǎo)電線13,其中金線和鋁線為優(yōu)選項,根據(jù)實際需要,亦可選擇其他種類的導(dǎo)電線13集成光源結(jié)構(gòu)小結(jié)
COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實際工作中芯片的結(jié)溫遠低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發(fā)光面實現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱,高光通量密度輸出會導(dǎo)致發(fā)光面熱量較為集中,導(dǎo)致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發(fā)光面的溫度,熱電偶的探頭也會吸光轉(zhuǎn)換成熱,使溫度測量值偏高。。本實施例中,固定粘膠為導(dǎo)電的銀膠或絕緣的紅膠。根據(jù)
COB光源所使用的晶片11的性質(zhì),使用銀膠或者紅膠作為固定粘膠,其中銀膠是導(dǎo)電的,紅膠是絕緣的。