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這兩個(gè)方面的技術(shù)突破,使得國(guó)星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。
。當(dāng)然,亦可以采用自然固化的方法使第一層圍壩14固化;在第一層圍壩14上設(shè)置第二層圍壩15,將設(shè)置好第二層圍壩15的基板12放進(jìn)烤箱進(jìn)行烘烤,待第二層圍壩15固化后取出,亦可以采用自然固化的方法使第二層圍壩15固化,此時(shí)第一層圍壩14以及第二層圍壩15形成整體式的整體圍壩。根據(jù)實(shí)際需要,可在第二層圍壩15上設(shè)置繼續(xù)設(shè)置圍壩,這樣形成整體圍壩的層數(shù)更多,使得整體圍壩的高度更高,設(shè)置圍壩的目的是為了后面的封膠做準(zhǔn)備,而設(shè)置多層的整體圍壩是為了增加圍壩的高度,亦可用其他方法增加圍壩的高度,如優(yōu)化圍壩設(shè)備等;COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時(shí)COB光源與熱沉直接相連,無(wú)需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個(gè)器件,使用時(shí)需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示,相對(duì)于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時(shí)少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。全光譜COB光源COB(chip-on-board),是指芯片直接在整個(gè)基板上進(jìn)行邦定封裝,即在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝。主要用來(lái)解決小功率芯片制造大功率LED燈問(wèn)題,可以分散芯片散熱,提高光效,同時(shí)改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高,眩光少光柔和,發(fā)出來(lái)的是一個(gè)均勻分布的光面,目前在球泡,射燈,筒燈,日光燈,路燈,工礦燈等燈具上應(yīng)用較多圖1:熱阻結(jié)構(gòu)示意圖1、常用溫度測(cè)量方法比較常用的溫度傳感器類(lèi)型有熱電偶、熱電阻、紅外輻射器等。熱電偶是由兩條不同的金屬線(xiàn)組成,一端結(jié)合在一起,該連接點(diǎn)處的溫度變化會(huì)引起另外兩端之間的電壓變化,通過(guò)測(cè)量電壓即可反推出溫度。熱電阻利用材料的電阻隨材料的溫度變化的機(jī)理,通過(guò)間接測(cè)量電阻計(jì)算出溫度。。(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封裝技術(shù),它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的,在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的,要讓光線(xiàn)更多的跑出來(lái),出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫。全光譜COB光源在此基礎(chǔ)上,伴隨著產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)的不斷發(fā)展和日趨成熟,如驅(qū)動(dòng)電源的功能集約化和小型化、LED芯片的產(chǎn)業(yè)化光效不斷攀升和逼近理論值等全光譜COB光源而另一方面,玻璃透鏡的耐溫范圍寬、抗紫外線(xiàn)、抗腐蝕能力強(qiáng)、表面光潔度高等優(yōu)點(diǎn),已被更多的行業(yè)專(zhuān)家、制造企業(yè)、終端用戶(hù)所認(rèn)可,并認(rèn)為未來(lái)戶(hù)外照明領(lǐng)域的產(chǎn)品將會(huì)越來(lái)越多的使用玻璃材質(zhì)的透鏡。如何能讓玻璃透鏡在LED道路照明領(lǐng)域取得良好應(yīng)用,從而解決行業(yè)痛點(diǎn),發(fā)揮更多的價(jià)值空間。,明朔科技從行業(yè)發(fā)展和用戶(hù)體驗(yàn)改善考慮,不斷提出更高的品質(zhì)要求及創(chuàng)新出更有前瞻性的路燈形態(tài),為產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和成長(zhǎng)提供了眾多的動(dòng)力和支持,給城市管理者提供最便捷的服務(wù)和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,讓人們享受更為低碳與舒適的居住環(huán)境。下一篇: 東莞紫光UV官網(wǎng)
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