未來(lái)兩年,COB將會(huì)成為商業(yè)照明的主流。照明企業(yè)在做好商業(yè)照明產(chǎn)品的基礎(chǔ)上,還必須在光學(xué)及結(jié)構(gòu)上滿足客戶的需求,因而COB商業(yè)照明的性價(jià)比要做好以下三點(diǎn):一、要克服貼片類LED的體積大,成本高的缺點(diǎn);二、節(jié)約成本,無(wú)須另外制作PCB板;三、模組化應(yīng)用可直接安裝使用,節(jié)約裝備及運(yùn)營(yíng)成本。視覺(jué)光源答:COB(chip-on-board),是指芯片直接在整個(gè)基板上進(jìn)行邦定封裝,即在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝視覺(jué)光源
現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)
cob光源在r9大于零,顯色指數(shù)大于80的前提下,已可以將光效做到110lm/w。進(jìn)入到2014年以后,國(guó)產(chǎn)和進(jìn)口cob技術(shù)差距不斷縮小。鄒義明表示,今年國(guó)產(chǎn)cob整體光效將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上提升10%左右,超過(guò)120lm/w,以更好地適應(yīng)當(dāng)前商照市場(chǎng)需求。。主要用來(lái)解決小功率芯片制造大功率LED燈問(wèn)題,可以分散芯片散熱,提高光效,同時(shí)改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高,眩光少光柔和,發(fā)出來(lái)的是一個(gè)均勻分布的光面,目前在球泡,射燈,筒燈,日光燈,路燈,工礦燈等燈具上應(yīng)用較多。COB在商照領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國(guó)博士今年,COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速,配合反光杯或透鏡形式,已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案,且?guī)?lái)了光品質(zhì)的提升,是目前單個(gè)大功率器件無(wú)法匹敵的。此外,材料、制造設(shè)備的改進(jìn)與COB的發(fā)展相輔相成,也加速了COB性價(jià)比的提升,顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。
視覺(jué)光源2015年,COB再次“火”了起來(lái)。如果說(shuō)COB的前兩次發(fā)展推動(dòng)了LED行業(yè),那么這次純粹就是為了與舊傳統(tǒng)“接軌”,本質(zhì)上是一種倒退。誠(chéng)然,COB是解決了“鬼影”問(wèn)題,可是此前的發(fā)展證明COB在這方面是弊大于利的
對(duì)于COB光源接下來(lái)的發(fā)展,首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下,將規(guī)模提上去、價(jià)格降下來(lái)。
。雖然燈珠性能的大幅提升為COB封裝創(chuàng)造了良好的技術(shù)基礎(chǔ),使其終于滿足了市場(chǎng)的應(yīng)用需求。這一切看上去很美好,但是COB產(chǎn)品形態(tài)的底層邏輯問(wèn)題,使得再好的技術(shù)也彌補(bǔ)不了自身缺陷。而且正是基于良好技術(shù)在客觀上的誘使,導(dǎo)致對(duì)LED特性不熟悉的設(shè)計(jì)者在錯(cuò)誤的道路上越滾越遠(yuǎn)。
視覺(jué)光源擴(kuò)展資料:COB集成光源主要有以下特點(diǎn):1、可自由搭配和組合,形成多種LED燈具,組裝方便視覺(jué)光源與傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)相比,COB面板光源光線很柔和,具有非常大的市場(chǎng)。目前市場(chǎng)上做COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多,COB基板材料也有了改進(jìn),由早期的銅基板,發(fā)展到鋁基板,再到目前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板,逐漸提高了
COB光源的可靠性。。2、可靠性高7a686964616fe4b893e5b19e31333431366430,無(wú)死燈,無(wú)斑塊。3、發(fā)光均勻,光線柔和,無(wú)眩光,不傷眼睛。