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COB50W集成光源首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點,然后將50W集成光源硅片直接安放在基底表面,50W集成光源熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,50W集成光源隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
同時,國產(chǎn)cob以更高的性價比和服務(wù)開拓市場,外資企業(yè)的市場份額正在被不斷壓縮。目前,市場上流通高光效cob,約70%-80%的份額以性價比較高的國產(chǎn)cob產(chǎn)品為主。隨著芯片價格的不斷下降,中功率cob價格也隨之下調(diào),導(dǎo)致smd對cob價格優(yōu)勢不復(fù)存在,同時cob的標(biāo)準(zhǔn)化將進(jìn)一步加劇市場競爭及加速替換。
結(jié)語當(dāng)前,LED道路照明正面臨前所未有的發(fā)展機遇和挑戰(zhàn),我們認(rèn)為,LED路燈產(chǎn)品最亟待解決的問題為PC/PMMA材質(zhì)透鏡的黃化等導(dǎo)致的模組表觀光衰和戶外耐候性差。因此,在滿足散熱及行人對模組表面亮度舒適需求的前提下,“COB+玻璃透鏡”無疑為現(xiàn)階段及未來最值得信賴的LED路燈模組形式。50W集成光源首先,從本質(zhì)上講,COB光源也叫集成光源,只是因其在功率方面的限制,業(yè)內(nèi)專業(yè)人士將其與大功率集成光源區(qū)分開來熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為COB光源的芯片數(shù)量和排列密度高于比普通的SMD器件,通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件,熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍(lán)光轉(zhuǎn)換成熱,加上硅膠熱容與熱導(dǎo)率較小,導(dǎo)致熒光膠的溫度急劇上升,因此COB光源工作時熒光膠的溫度會遠(yuǎn)高于芯片溫度。,簡單的講cob通常指小功率或中功率的芯片進(jìn)行封裝的,一般整體功率不超過50w,集成光源則通常是大功率芯片進(jìn)行封裝的,整體功率通常在50w以上。50W集成光源COB與傳統(tǒng)LEDSMD比較背景:LED自進(jìn)入照明領(lǐng)域,最初形式是燈珠直接焊接在板上,先3528,5050,再后來3014,283550W集成光源
到2014年,這一局面有所改觀,國內(nèi)主流封裝廠對COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟,市場對COB光源的需求日益旺盛,COB光源的性價比也日趨合理。
。但這種方式的弊端是工序繁多,又是LED封裝又是SMT,成本高,更有傳熱等問題。所以COB在這個時候被引進(jìn)了LED領(lǐng)域。下一篇: 東莞COB光源尺寸
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