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COB光源可應(yīng)用的范圍很廣。
,不能做很好的光學(xué)處理.MCOB和傳統(tǒng)的不同,MCOB技術(shù)是芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的,是根據(jù)光學(xué)做出來的,不僅是一個杯,要做好多個杯,LED芯片光是集中在芯片內(nèi)部的,要讓光能更多的跑出來,需要非常多的角,就是說出光的口越多越好,效率就能提升.倒裝集成光源但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題,COB光源的市場推廣并沒有得到突破
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。倒裝集成光源倒裝集成光源然而,在倒裝COB量產(chǎn)上,多數(shù)廠家持觀望態(tài)度,主要是因為目前倒裝COB供應(yīng)環(huán)節(jié)不成熟,國內(nèi)企業(yè)更多的是做樣品,不良率較高,暫時無法量產(chǎn)倒裝集成光源相對優(yōu)勢有:生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng),但是在點膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類產(chǎn)品高出很多,傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%,采用COB封裝,人工和制造費用可節(jié)省5%。。同時尺寸不統(tǒng)一,加工需求、客戶需求不一樣,導(dǎo)致市場量產(chǎn)難度加大。在終端市場對性價比極致追求下,COB國產(chǎn)化正在加速。隨著標(biāo)準(zhǔn)不斷統(tǒng)一,COB的市場競爭將不斷升級。未來,技術(shù)升級仍是提升COB性能,降低價格的制勝法寶。下一篇: 高飛捷集成LED光源廠家
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