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大功率LED燈珠是指芯片直接整個(gè)基板上進(jìn)行綁定封裝,N個(gè)芯片集成在一起進(jìn)行封裝,主要用來(lái)解決小功率芯片制造大功率LED等的問(wèn)題,可以分散芯片的散熱。大功率LED燈珠
圖2:錯(cuò)誤的溫度測(cè)量方式因此,為避免光對(duì)熱電偶的影響,建議使用紅外熱成像儀進(jìn)行溫度測(cè)量,紅外熱成像儀除具有響應(yīng)時(shí)間快、非接觸、無(wú)需斷電、快速掃描等優(yōu)點(diǎn),還可以實(shí)時(shí)顯示待測(cè)物體的溫度分布。紅外測(cè)溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理,可用以下公式表示。大功率LED燈珠4)在整體圍壩內(nèi)填充熒光膠16,待熒光膠16自然平鋪后,將基板12放進(jìn)離心設(shè)備中進(jìn)行旋轉(zhuǎn)離心,使熒光膠16中的熒光粉沉淀到熒光膠16的下部裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種COB技術(shù),另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹(shù)脂覆蓋以確保可靠性。。由于在步驟3)中設(shè)置了兩層圍壩,使得圍壩總體高度增加,避免了填充在圍壩內(nèi)的熒光膠16在基板12進(jìn)行離心時(shí)溢出的情況發(fā)生;大功率LED燈珠3、同樣基于COB的小面積大功率,所以不可避免地存在眩光問(wèn)題,基本上使用COB燈具都必須配一個(gè)非常深的燈杯,除了配光需要更是為了防止過(guò)于強(qiáng)烈的眩光大功率LED燈珠COB未來(lái)一方面會(huì)朝標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展,形成標(biāo)準(zhǔn)化的外形尺寸、電學(xué)參數(shù)、色分檔;一方面會(huì)朝更高集成度方向發(fā)展。首卓·LED照明營(yíng)銷中心總經(jīng)理陶文明眾所周知,商業(yè)場(chǎng)所對(duì)照明產(chǎn)品的顯指、照度、色溫、光效等都有著較高的要求,而COB光源很好地滿足了以上需求。COB光源發(fā)光均勻,且很好地解決了光斑問(wèn)題,并可有效進(jìn)行二次光學(xué)配套,更加迎合了商業(yè)場(chǎng)所重點(diǎn)照明應(yīng)用需求。。既然COB有這么多毛病為毛倒成了射燈的主要光源呢?很簡(jiǎn)單,因?yàn)镃OB的產(chǎn)品形態(tài)最接近傳統(tǒng)光源,所以原有的燈杯,燈具,設(shè)計(jì)方式都可以照搬。下一篇: 東莞飛利浦集成光源官網(wǎng)
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