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COB集成光源支架即chipOnboard,就是將集成光源支架裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行集成光源支架引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。
其中P(T)為輻射能量,σ為斯特藩—玻耳茲曼常量,ε為發(fā)射率,紅外測(cè)溫的精確與待測(cè)材料的發(fā)射率密切相關(guān),由于COB光源表面的大部分材料發(fā)射率是未知的,為了精準(zhǔn)測(cè)溫,可將光源放置在恒溫加熱臺(tái)上,待光源加熱到一個(gè)已知溫度處于熱平衡狀態(tài)后,用紅外熱成像儀測(cè)量物體表面溫度,再調(diào)整材料的發(fā)射率,使其溫度顯示為正確溫度。
在市場(chǎng)上,企業(yè)和商家選取COB光源是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限,再談價(jià)格。光效低,價(jià)格高,都不行。
集成光源支架參照?qǐng)D1~2所示,為本發(fā)明提供的較佳實(shí)施例。COB光源制作方法,包括以下步驟:1)通過固定粘膠將多個(gè)晶片11分別固定在基板12的預(yù)留位上相對(duì)優(yōu)勢(shì)有:生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢(shì)封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng),但是在點(diǎn)膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類產(chǎn)品高出很多,傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的10%,采用COB封裝,人工和制造費(fèi)用可節(jié)省5%。。在干凈的基板12上點(diǎn)上適量的膠水,再用真空筆或鑷子將晶片11正確放在膠水上,待所有晶片11放置好后,將黏好晶片11的基板12放進(jìn)烘箱中烘干固化,也可以自然固化;集成光源支架本實(shí)施例中,導(dǎo)電線13為金線或者鋁線。根據(jù)COB光源的用途,選擇相應(yīng)材料的導(dǎo)電線13,其中金線和鋁線為優(yōu)選項(xiàng),根據(jù)實(shí)際需要,亦可選擇其他種類的導(dǎo)電線13集成光源支架光源傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件,此種做法存在點(diǎn)光,眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調(diào)整,減少出光折射的損失。還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。。本實(shí)施例中,固定粘膠為導(dǎo)電的銀膠或絕緣的紅膠。根據(jù)COB光源所使用的晶片11的性質(zhì),使用銀膠或者紅膠作為固定粘膠,其中銀膠是導(dǎo)電的,紅膠是絕緣的。下一篇: 深圳雙色溫led集成光源找哪家
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