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其三從光源所使用的芯片方面,COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片,但不是主要的,而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片;
高壓COB光源如果2013年,貼片是主流;那2014年,cob封裝正逐漸成為市場主流,生產(chǎn)總量比2013年上升了20%-30%。高壓COB光源但隨著LED芯片及LED封裝技術(shù)的快速發(fā)展,PC透鏡在紫外線照射、高溫環(huán)境下易黃化、造成的光衰已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過LED光源,抗腐蝕能力差,材料硬度低,表面易被風(fēng)沙刮傷,易靜電吸附空氣中灰塵,透鏡的出光率逐漸下降等缺陷,被更多專業(yè)制造商與終端用戶所注意。高壓COB光源從當(dāng)前來看,LED依然無法完美解決光電轉(zhuǎn)換效率這個(gè)核心問題,除了添加散熱器件,封裝更是解決散熱問題的核心環(huán)節(jié)?;贑OB技術(shù)的光源將成為LED燈主流,是未來的技術(shù)發(fā)展方向COB光源的技術(shù)優(yōu)勢明顯,其成本也在逐漸下降,使得COB光源產(chǎn)品迅速獲得市場青睞,這得益于封裝廠對降低COB光源成本所作出的努力。COB光源在照明應(yīng)用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本,總體降低成本超過30%,這對于LED照明的未來應(yīng)用推廣有著非常重要的意義。。美力時(shí)照明MCOB封裝產(chǎn)品美力時(shí)照明產(chǎn)品采用MCOB封裝技術(shù),與傳統(tǒng)的COB封裝法比較,MCOB提高支架杯的反射率,提高出光效率。所以我們的產(chǎn)品出光效率特別高,在RA大于80,色溫2600K的前提下,每瓦可以達(dá)到90LM以上。高壓COB光源目前的LED燈具整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)對LED特性普遍不熟悉甚至是不了解(估計(jì)僅停留在節(jié)能上),導(dǎo)致整燈設(shè)計(jì)有向傳統(tǒng)“反動”的趨勢,而不是積極地向前尋求解決方案高壓COB光源到2014年,這一局面有所改觀,國內(nèi)主流封裝廠對COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟,市場對COB光源的需求日益旺盛,COB光源的性價(jià)比也日趨合理。
。從市場反響來看,用戶顯然不認(rèn)同用舊產(chǎn)品形態(tài)去承載新光源技術(shù)這種“舊瓶裝新酒”的做法,從COB射燈在短暫高價(jià)后迅速降價(jià)重回“以價(jià)取勝”的尷尬,都可以看出市場對照明產(chǎn)品新形態(tài)的渴求,和對目前產(chǎn)品的失望。下一篇: 高飛捷LED路燈50W集成燈珠多少錢
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