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這兩個方面的技術(shù)突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。
。其動因是市場對LED產(chǎn)品長期停滯不前的失望。然而,COB的技術(shù)問題并沒有隨著時間而改善,依舊被封裝和大功率的質(zhì)量穩(wěn)定性阻礙其發(fā)展。高飛捷COB燈珠1)在LED光源前增加一層不完全透光的膜(擴(kuò)光板)。此方案有個大問題,當(dāng)時LED的發(fā)光效率不高,擴(kuò)光板使得整體光效更低了COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時COB光源與熱沉直接相連,無需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件,使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示,相對于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。。2)從改善光源入手,在光源端消除“鬼影”高飛捷COB燈珠。這就是COB最初的發(fā)展動機,可是很快就被放棄了。原因很簡單,COB屬于二次封裝,技術(shù)和工藝相對復(fù)雜,以當(dāng)時的技術(shù)單片COB只要超過35W就沒有辦法在批量生產(chǎn)中保持質(zhì)量穩(wěn)定,其光效、散熱也比不上表面貼裝。下一篇: 高飛捷COB光源免驅(qū)動特點
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