與SMD貼片相比,具有五點明顯優(yōu)勢:一、COB在光學(xué)配光方面是其它光源無法比擬的;二、
COB光源在結(jié)構(gòu)應(yīng)用中空間大,更符合商照結(jié)構(gòu)要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱,保證芯片質(zhì)量和壽命;四、出光面一致性好,無色斑;五、模組化,應(yīng)用可直接安裝使用,無須另外考慮工藝設(shè)計。紫光UV答:COB(chip-on-board),是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝,即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝紫光UV
石墨烯散熱或成COB+玻璃透鏡的絕佳催化劑跟傳統(tǒng)的COB解決方案相比,明朔科技石墨烯散熱的創(chuàng)新解決方案可通過石墨烯散熱技術(shù)及散熱器的結(jié)構(gòu)設(shè)計,提升系統(tǒng)散熱效率,有效的降低光源的芯片溫度及膠面溫度,從而提高效能,降低光衰,保證產(chǎn)品壽命;通過多顆COB+多自由曲面復(fù)合式結(jié)構(gòu)透鏡的方式可進一步提升散熱效率,提高效能,降低透鏡表面亮度,減小散熱器體積;通過對玻璃透鏡光學(xué)設(shè)計的不斷優(yōu)化及創(chuàng)新性嘗試,在滿足相關(guān)國標、國際標準的前提下,可進一步提高配光效率及光品質(zhì);根據(jù)
COB光源的特性及應(yīng)用匹配特性,從發(fā)光效能、光學(xué)配光匹配、散熱方式匹配等角度出發(fā),定制相關(guān)
COB光源的原材料及封裝形式,進一步發(fā)揮產(chǎn)品的優(yōu)勢特性。。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題,可以分散芯片散熱,提高光效,同時改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高,眩光少光柔和,發(fā)出來的是一個均勻分布的光面,目前在球泡,射燈,筒燈,日光燈,路燈,工礦燈等燈具上應(yīng)用較多。
目前LED紫光UV芯片封裝技術(shù)已經(jīng)形成幾個流派,不同的技術(shù)紫光UV對應(yīng)不同的應(yīng)用,都有其獨特之處。
這兩個方面的技術(shù)突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。
?
倒裝紫光UV光源的定義是什么?
COB光源可應(yīng)用的范圍很廣。