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而COBCOB芯片則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的COBCOB芯片也會(huì)用到1瓦以上的大功率LED芯片。COB芯片目前COB類的集成式封裝LED光源的技術(shù)及工藝已非常成熟,在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對于燈具制造企業(yè),COB光源的配套較SMD光源更為靈活,光源芯片的更換,相關(guān)部件無需大范圍配套調(diào)整。但是COB類光源由于其高功率密度特性,對散熱有較高的要求,需要解決COB光源熱集中的問題,如在散熱上通過熱量橫向傳導(dǎo)、散熱器均溫等方式,防止熱堆積影響光源的發(fā)光效率與光衰壽命等。石墨烯散熱LED的出現(xiàn)無疑完美的解決了以上問題。
COB芯片使用的支架不同LED集成光源使用的支架只有10W,100W,500W等幾種方方正正的支架,其材質(zhì)以銅為主,且支架都帶有2個(gè)邊腳COB芯片
未來兩年,COB將會(huì)成為商業(yè)照明的主流。照明企業(yè)在做好商業(yè)照明產(chǎn)品的基礎(chǔ)上,還必須在光學(xué)及結(jié)構(gòu)上滿足客戶的需求,因而COB商業(yè)照明的性價(jià)比要做好以下三點(diǎn):一、要克服貼片類LED的體積大,成本高的缺點(diǎn);二、節(jié)約成本,無須另外制作PCB板;三、模組化應(yīng)用可直接安裝使用,節(jié)約裝備及運(yùn)營成本。。COB芯片有的也將SMD的小功率光源均勻的排回列在鋁基板上也稱為集成LED,但實(shí)際上這種集成只是將已封裝好的SMD光源(成品光源)焊接在鋁基板上面(如下圖答1)COB芯片技術(shù)革新,玻璃透鏡與COB光源天作之合隨著消費(fèi)升級時(shí)代的到來,中國質(zhì)造成為了每個(gè)LED照明企業(yè)品牌發(fā)展的方向。在接受采訪時(shí),開創(chuàng)“石墨烯散熱技術(shù)”獨(dú)特應(yīng)用的湖州明朔光電科技有限公司(以下簡稱“明朔科技”)表示,作為玻璃透鏡與COB光源領(lǐng)域的杰出代表,明朔科技不僅要求產(chǎn)品在功能上有著出色的能力,而且在品質(zhì)上更加精益求精。,并非COB光源;將小功率芯片(LED芯片)直接封裝到鋁基板上的才是COB(如圖2)。所有的COB光源都是集成LED光源,但集成LED光源并非都是COB.上一篇: 高飛捷集成光源LED工礦燈廠家
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