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COB光源是一種新技術(shù)封裝的LED發(fā)光器件,相對于傳統(tǒng)LED它有多種優(yōu)勢。
集成光源訂制步驟4)中,熒光膠16平鋪后,熒光膠16的高度超過第一層圍壩14的頂部的高度,且低于第二層圍壩15的頂部的高度。也就是說表2:樣品光電參數(shù)3、COB光源的熱分布機理從上節(jié)的測溫實例中可知,COB光源的膠體溫度最高可達(dá)125℃,而目前大部分芯片能承受的最高結(jié)溫不能超過125℃,很多燈具廠商認(rèn)為發(fā)光面的溫度超過125℃,芯片的溫度應(yīng)該會更高,繼而擔(dān)憂COB光源的可靠性。,通過本COB光源制作方法制作的COB光源,其熒光膠16的厚度比常規(guī)COB光源的大,這樣使得通過本COB光源制作方法制作的COB光源緩沖作用更好,能夠更好的保護內(nèi)部的導(dǎo)電線13。同時,熒光膠16的高度低于第二層圍壩15的高度,避免了熒光膠16溢出圍壩的情況發(fā)生。集成光源訂制在終端市場對性價比極致追求下,COB國產(chǎn)化正在加速。隨著標(biāo)準(zhǔn)不斷統(tǒng)一,COB的市場競爭將不斷升級。未來,技術(shù)升級仍是提升COB性能,降低價格的制勝法寶。集成光源訂制小結(jié)COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實際工作中芯片的結(jié)溫遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發(fā)光面實現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱,高光通量密度輸出會導(dǎo)致發(fā)光面熱量較為集中,導(dǎo)致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發(fā)光面的溫度,熱電偶的探頭也會吸光轉(zhuǎn)換成熱,使溫度測量值偏高。
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