光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過(guò)率降低。正裝結(jié)構(gòu)LEDp、n電極在LED的同一側(cè),電流須橫向流過(guò)n-GaN層,導(dǎo)致電流擁擠,局部發(fā)熱量高,限制了驅(qū)動(dòng)電流;其次,由于藍(lán)寶石襯底導(dǎo)熱性差,嚴(yán)重阻礙了熱量的散失。在長(zhǎng)時(shí)間使用過(guò)程中,因?yàn)樯岵缓枚鴮?dǎo)致的高溫,影響到硅膠的性能和透過(guò)率,從而造成較大的光輸出功率衰減。
COB光源50W本實(shí)施例中,第一層圍壩14及第二層圍壩15通過(guò)圍壩機(jī)進(jìn)行圈設(shè)。通過(guò)使用圍壩機(jī),使得第一層圍壩14及第二層圍壩15的壩身處處相同
COB光源50W
,使得生產(chǎn)質(zhì)量穩(wěn)定,有利于工業(yè)化和標(biāo)準(zhǔn)化的生產(chǎn);另外,通過(guò)設(shè)置圍壩機(jī)的參數(shù)可以設(shè)置圍壩的形狀,這樣使得
COB光源的生產(chǎn)更加靈活,滿足不同客戶的個(gè)性化需求。
COB光源50W在當(dāng)時(shí)的環(huán)境下,研發(fā)COB有其合理性,這和后來(lái)COB的再開(kāi)發(fā)有本質(zhì)區(qū)別。COB在2012年,是作為一種全新的光源被再次“發(fā)明”了出來(lái)的
COB光源50W
目前COB類的集成式封裝LED光源的技術(shù)及工藝已非常成熟,在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對(duì)于燈具制造企業(yè),
COB光源的配套較SMD光源更為靈活,光源芯片的更換,相關(guān)部件無(wú)需大范圍配套調(diào)整。但是COB類光源由于其高功率密度特性,對(duì)散熱有較高的要求,需要解決
COB光源熱集中的問(wèn)題,如在散熱上通過(guò)熱量橫向傳導(dǎo)、散熱器均溫等方式,防止熱堆積影響光源的發(fā)光效率與光衰壽命等。石墨烯散熱LED的出現(xiàn)無(wú)疑完美的解決了以上問(wèn)題。。其動(dòng)因是市場(chǎng)對(duì)LED產(chǎn)品長(zhǎng)期停滯不前的失望。然而,COB的技術(shù)問(wèn)題并沒(méi)有隨著時(shí)間而改善,依舊被封裝和大功率的質(zhì)量穩(wěn)定性阻礙其發(fā)展。
COB光源50W而另一項(xiàng)發(fā)明的倒裝結(jié)構(gòu)LED,因其可以集成化、批量化生產(chǎn),制備工藝簡(jiǎn)單,性能優(yōu)良,逐漸得到了照明行業(yè)的廣泛重視
COB光源50W與傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)相比,COB面板光源光線很柔和,具有非常大的市場(chǎng)。目前市場(chǎng)上做COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多,COB基板材料也有了改進(jìn),由早期的銅基板,發(fā)展到鋁基板,再到目前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板,逐漸提高了
COB光源的可靠性。。倒裝結(jié)構(gòu)采用將芯片PN結(jié)直接與基板上的正負(fù)極共晶鍵合,沒(méi)有使用金線,而最大限度避免了光淬滅問(wèn)題。在大功率LED使用過(guò)程中,不可避免大電流沖擊現(xiàn)象,在此情況下,如果燈具的大電流抗沖擊穩(wěn)定性不好,很容易降低燈具的使用壽命。