倒裝LED集成光源支架有無專利等。
COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時COB光源與熱沉直接相連,無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件,使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結構示意圖如圖1所示,相對于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。
倒裝LED集成光源支架1)在LED光源前增加一層不完全透光的膜(擴光板)。此方案有個大問題,當時LED的發(fā)光效率不高,擴光板使得整體光效更低了對于COB光源,早在其誕生之初,業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題,COB光源的市場推廣并沒有得到突破。到2014年,這一局面有所改觀,國內主流封裝廠對COB光源技術的研發(fā)日益成熟,市場對COB光源的需求日益旺盛,COB光源的性價比也日趨合理。在市場上,企業(yè)和商家選取COB光源是根據自身的燈具設定光效下限,再談價格。光效低,價格高,都不行。。2)從改善光源入手,在光源端消除“鬼影”倒裝LED集成光源支架。這就是COB最初的發(fā)展動機,可是很快就被放棄了。原因很簡單,COB屬于二次封裝,技術和工藝相對復雜,以當時的技術單片COB只要超過35W就沒有辦法在批量生產中保持質量穩(wěn)定,其光效、散熱也比不上表面貼裝。
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