您現(xiàn)在所在位置: 首頁?應(yīng)用案例?案例新聞
3V集成光源到2014年,這一局面有所改觀,國內(nèi)主流封裝廠對COB3V集成光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟,市場對COB光源的需求日益旺盛,COB3V集成光源的性價比也日趨合理。3V集成光源
3V集成光源MCOB(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封裝技術(shù),它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的3V集成光源COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時COB光源與熱沉直接相連,無需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件,使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示,相對于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫。下一篇: 廣東COB是什么光源原理
上一篇: 高飛捷COB光源與集成光源哪家好
打開微信掃一掃!
0755-29767696 602580994 13316526857 2967030242@qq.com