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最后是結(jié)合COB光源的特性,配套研發(fā)更多的燈具,讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。
倒裝COB集成光源cob光源和led的區(qū)別是什么?下面就為大家?guī)硐嚓P(guān)的介紹。cob光源和led的區(qū)別1、COB是LED照明燈具中的一種,COB是chip-on-board的縮寫倒裝COB集成光源,是指芯片直接整個(gè)基板上進(jìn)行綁定封裝,N個(gè)芯片集成在一起進(jìn)行封裝,主要用來解決小功率芯片制造大功率LED等的問題,可以分散芯片的散熱,提高光效,同時(shí)改善LED燈的眩光效果;COB光通量的密度高,炫光少光柔和,發(fā)出來的是一個(gè)均勻分布的光面,目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應(yīng)用較多;現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)cob光源在r9大于零,顯色指數(shù)大于80的前提下,已可以將光效做到110lm/w。進(jìn)入到2014年以后,國(guó)產(chǎn)和進(jìn)口cob技術(shù)差距不斷縮小。鄒義明表示,今年國(guó)產(chǎn)cob整體光效將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上提升10%左右,超過120lm/w,以更好地適應(yīng)當(dāng)前商照市場(chǎng)需求。倒裝COB集成光源MCOB(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封裝技術(shù),它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的未來兩年,COB將會(huì)成為商業(yè)照明的主流。照明企業(yè)在做好商業(yè)照明產(chǎn)品的基礎(chǔ)上,還必須在光學(xué)及結(jié)構(gòu)上滿足客戶的需求,因而COB商業(yè)照明的性價(jià)比要做好以下三點(diǎn):一、要克服貼片類LED的體積大,成本高的缺點(diǎn);二、節(jié)約成本,無須另外制作PCB板;三、模組化應(yīng)用可直接安裝使用,節(jié)約裝備及運(yùn)營(yíng)成本。,在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫。倒裝COB集成光源在此基礎(chǔ)上,伴隨著產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)的不斷發(fā)展和日趨成熟,如驅(qū)動(dòng)電源的功能集約化和小型化、LED芯片的產(chǎn)業(yè)化光效不斷攀升和逼近理論值等倒裝COB集成光源商業(yè)場(chǎng)所由于長(zhǎng)時(shí)間地使用照明產(chǎn)品,對(duì)照明產(chǎn)品的散熱能力要求較高,而COB光源的散熱性能有著明顯優(yōu)勢(shì)。商業(yè)場(chǎng)所對(duì)產(chǎn)品有著多樣化、個(gè)性化的外觀需求,而COB光源可改變出光面積和外形尺寸,能滿足不同的產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需求。,明朔科技從行業(yè)發(fā)展和用戶體驗(yàn)改善考慮,不斷提出更高的品質(zhì)要求及創(chuàng)新出更有前瞻性的路燈形態(tài),為產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和成長(zhǎng)提供了眾多的動(dòng)力和支持,給城市管理者提供最便捷的服務(wù)和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,讓人們享受更為低碳與舒適的居住環(huán)境。下一篇: 東莞集成光源LED工礦燈官網(wǎng)
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