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深圳LED路燈光源模組價(jià)格

來(lái)源:  發(fā)布時(shí)間:2020-05-12   點(diǎn)擊量:530

1、節(jié)能是LED燈最突出的特點(diǎn)在能耗方面,LED燈的能耗是白熾燈的十分之一,是節(jié)能燈的四分之一。這是LED燈的一個(gè)最大的特點(diǎn)?,F(xiàn)在的人們都崇尚節(jié)能環(huán)保,也正是因?yàn)楣?jié)能的這個(gè)特點(diǎn),使得LED燈的應(yīng)用范圍十分廣泛,使得LED燈十分的受歡迎。

LED路燈光源模組在步驟3)中,第二圍壩設(shè)置在第一層圍壩14的正上方。這樣,在圍壩設(shè)備不變的情況下,可以使得第一層圍壩14和第二層圍壩15的總高度最高LED路燈光源模組

,使得圍壩內(nèi)填充的熒光膠16的厚度增加,增大熒光膠16的緩沖作用,對(duì)導(dǎo)電線13形成更好的保護(hù)作用;另外,增加圍壩總高度可以避免填充在圍壩內(nèi)部的熒光膠16在離心沉淀的時(shí)候溢出,方便后續(xù)工序的實(shí)施。相對(duì)優(yōu)勢(shì)有:生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢(shì)封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng),但是在點(diǎn)膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類(lèi)產(chǎn)品高出很多,傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的10%,采用COB封裝,人工和制造費(fèi)用可節(jié)省5%。

LED路燈光源模組2015年,COB再次“火”了起來(lái)。如果說(shuō)COB的前兩次發(fā)展推動(dòng)了LED行業(yè),那么這次純粹就是為了與舊傳統(tǒng)“接軌”,本質(zhì)上是一種倒退。誠(chéng)然,COB是解決了“鬼影”問(wèn)題,可是此前的發(fā)展證明COB在這方面是弊大于利的光源傳統(tǒng)SMD封裝通過(guò)貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件,此種做法存在點(diǎn)光,眩光以及重影的問(wèn)題。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調(diào)整,減少出光折射的損失。還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。。雖然燈珠性能的大幅提升為COB封裝創(chuàng)造了良好的技術(shù)基礎(chǔ),使其終于滿足了市場(chǎng)的應(yīng)用需求。這一切看上去很美好,但是COB產(chǎn)品形態(tài)的底層邏輯問(wèn)題,使得再好的技術(shù)也彌補(bǔ)不了自身缺陷。而且正是基于良好技術(shù)在客觀上的誘使,導(dǎo)致對(duì)LED特性不熟悉的設(shè)計(jì)者在錯(cuò)誤的道路上越滾越遠(yuǎn)。

LED路燈光源模組參考資料:百度百科-COB集成光源集成LED一般是市場(chǎng)上對(duì)COB光源的一種別稱(chēng),但實(shí)際上并不能將COB光源的特點(diǎn)描述清楚LED路燈光源模組2015年,COB價(jià)格還會(huì)持續(xù)走低,利潤(rùn)日趨微薄將逼迫企業(yè)在提升工藝技術(shù),產(chǎn)生性能溢價(jià),或形成新的價(jià)值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個(gè)市場(chǎng)趨勢(shì)。兩岸光電總經(jīng)理李忠表示,公司從2014年底,已率先在業(yè)內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)倒裝COB,倒裝燈絲產(chǎn)品,并獲得了下游照明應(yīng)用市場(chǎng)部分反饋,預(yù)計(jì)今年年底倒裝月產(chǎn)能達(dá)到10KK。。COB指Chip-On-Board,將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱,芯片面積小,散熱效率高、驅(qū)動(dòng)電流小。因而具zhidao有低熱阻、高熱導(dǎo)的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點(diǎn):亮度更高,熱阻?。?

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