我認為
COB光源需要不斷提高性價比,才能擴大其應用范圍:首先,COB基板導熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,LED芯片需要繼續(xù)提高性價比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產設備自動化程度,目前COB生產設備自動化程度不高,其生產效率低下,生產成本偏高。高光效led集成燈珠答:COB(chip-on-board),是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝,即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝高光效led集成燈珠
現(xiàn)階段,國內cob封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業(yè)為主導,因為其在
cob光源有技術先發(fā)和品牌知名度優(yōu)勢。不過,隨著cob技術工藝的逐漸成熟,在激烈的市場倒逼下,國內部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題,可以分散芯片散熱,提高光效,同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高,眩光少光柔和,發(fā)出來的是一個均勻分布的光面,目前在球泡,射燈,筒燈,日光燈,路燈,工礦燈等燈具上應用較多。
高光效led集成燈珠除了COB,LED照明行業(yè)中還有SMD,也就是SurfaceMountedDevices的縮寫COB未來一方面會朝標準化方向發(fā)展,形成標準化的外形尺寸、電學參數(shù)、色分檔;一方面會朝更高集成度方向發(fā)展。首卓·LED照明營銷中心總經理陶文明眾所周知,商業(yè)場所對照明產品的顯指、照度、色溫、光效等都有著較高的要求,而
COB光源很好地滿足了以上需求。
COB光源發(fā)光均勻,且很好地解決了光斑問題,并可有效進行二次光學配套,更加迎合了商業(yè)場所重點照明應用需求。。高光效led集成燈珠
高光效led集成燈珠三、COB缺點—散熱、發(fā)光效率和眩光1、對COB來說,一般9WCOB尺寸是一個直徑大約為10mm的圓形,這決定了它只能在這個面積內直接作用于發(fā)熱源,至于面積以外的范圍就僅作為散熱的輔助高光效led集成燈珠同時,國產cob以更高的性價比和服務開拓市場,外資企業(yè)的市場份額正在被不斷壓縮。目前,市場上流通高光效cob,約70%-80%的份額以性價比較高的國產cob產品為主。隨著芯片價格的不斷下降,中功率cob價格也隨之下調,導致smd對cob價格優(yōu)勢不復存在,同時cob的標準化將進一步加劇市場競爭及加速替換。。而同樣9W的SMD,基板直徑一般在100mm左右。對散熱來講,低發(fā)熱量、大面積散熱的情形要遠好于高發(fā)熱、小面積散熱的情形。