那
COB光源與大功率集成光源是怎樣區(qū)分的呢?其一從各種燈具利用的光源方面,
COB光源主要用于led筒燈、led天花燈等室內(nèi)照明燈具,其單顆最大瓦數(shù)不會(huì)超過50W,而集成大功率光源則主要用于LED投光燈、LED路燈、LED工礦燈等工業(yè)、道路照明燈具,其單顆最大瓦數(shù)可達(dá)到500W左右;
COB光源免驅(qū)動(dòng)3、光源的使用領(lǐng)域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈,LED路燈等室外燈具,其單顆最大瓦數(shù)可以達(dá)到500W
COB光源免驅(qū)動(dòng)
“三五年后,cob封裝會(huì)迎來大爆發(fā),洋品牌會(huì)漸漸退出中國(guó)市場(chǎng)?!惫枘苷彰骺偨?jīng)理夏雪松表示,因?yàn)閺漠a(chǎn)業(yè)規(guī)律,以及一個(gè)地區(qū)所需要的綜合資源來講,大陸擁有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì),而現(xiàn)階段cob正面臨著定制化需求的過程,未來肯定會(huì)成為國(guó)內(nèi)照明市場(chǎng)的主流方向。。而
COB光源則主要用在led筒燈,軌道燈,天花燈等室內(nèi)燈具上面,其單顆最大瓦數(shù)不超過50W。
COB光源免驅(qū)動(dòng)MCOB技術(shù)將LED芯片封裝進(jìn)光學(xué)的杯子里,學(xué)習(xí)了LEDSMD器件點(diǎn)膠精粹,在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序,使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少
COB光源免驅(qū)動(dòng)
COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時(shí)
COB光源與熱沉直接相連,無需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個(gè)器件,使用時(shí)需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示,相對(duì)于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時(shí)少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。。同時(shí)LED芯片發(fā)光是集中在芯片內(nèi)部,MCOB平面光源是多杯集成芯片,提供更多的出光口,讓光充分多角度發(fā)出來,光效率明顯提升。
COB光源免驅(qū)動(dòng)本實(shí)施例中,導(dǎo)電線13為金線或者鋁線。根據(jù)
COB光源的用途,選擇相應(yīng)材料的導(dǎo)電線13,其中金線和鋁線為優(yōu)選項(xiàng),根據(jù)實(shí)際需要,亦可選擇其他種類的導(dǎo)電線13
COB光源免驅(qū)動(dòng)COB在商照領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國(guó)博士今年,COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速,配合反光杯或透鏡形式,已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案,且?guī)砹斯馄焚|(zhì)的提升,是目前單個(gè)大功率器件無法匹敵的。此外,材料、制造設(shè)備的改進(jìn)與COB的發(fā)展相輔相成,也加速了COB性價(jià)比的提升,顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。。本實(shí)施例中,固定粘膠為導(dǎo)電的銀膠或絕緣的紅膠。根據(jù)
COB光源所使用的晶片11的性質(zhì),使用銀膠或者紅膠作為固定粘膠,其中銀膠是導(dǎo)電的,紅膠是絕緣的。