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COB光源首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將光源硅片直接安放在基底表面,光源熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,光源隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
小結(jié)COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實(shí)際工作中芯片的結(jié)溫遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發(fā)光面實(shí)現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時(shí),熒光粉和硅膠會(huì)吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱,高光通量密度輸出會(huì)導(dǎo)致發(fā)光面熱量較為集中,導(dǎo)致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測(cè)量發(fā)光面的溫度,熱電偶的探頭也會(huì)吸光轉(zhuǎn)換成熱,使溫度測(cè)量值偏高。
光源從定義上就不難看出他們的區(qū)別了:集成LED并不能將COB光源的特點(diǎn)描述清楚,COB將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱光源但隨著LED芯片及LED封裝技術(shù)的快速發(fā)展,PC透鏡在紫外線照射、高溫環(huán)境下易黃化、造成的光衰已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)LED光源,抗腐蝕能力差,材料硬度低,表面易被風(fēng)沙刮傷,易靜電吸附空氣中灰塵,透鏡的出光率逐漸下降等缺陷,被更多專業(yè)制造商與終端用戶所注意。,芯片面積小,散熱效率高、驅(qū)動(dòng)電流,因而具有低熱阻、高熱導(dǎo)的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點(diǎn):亮度更高,熱阻小(光源以上就是小編給大家詳細(xì)分享的有關(guān)于cob光源的基本知識(shí),希望大家可以通過(guò)我們的分享能更好的了解cob光源技術(shù)革新,玻璃透鏡與COB光源天作之合隨著消費(fèi)升級(jí)時(shí)代的到來(lái),中國(guó)質(zhì)造成為了每個(gè)LED照明企業(yè)品牌發(fā)展的方向。在接受采訪時(shí),開(kāi)創(chuàng)“石墨烯散熱技術(shù)”獨(dú)特應(yīng)用的湖州明朔光電科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“明朔科技”)表示,作為玻璃透鏡與COB光源領(lǐng)域的杰出代表,明朔科技不僅要求產(chǎn)品在功能上有著出色的能力,而且在品質(zhì)上更加精益求精。。COB光源可以簡(jiǎn)單理解為高功率集成面光源光源,并且它最大的特點(diǎn)就是成本非常低,使用起來(lái)方便省事,散熱和發(fā)光都是非??茖W(xué)的,因此cob光源越來(lái)越受大家認(rèn)可,并且現(xiàn)在大部分燈飾所采用的光源都是cob光源,它不但燈照效果好,而且還節(jié)能。
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